Názory k článku Samsung na CES 2018 předvede paměti GDDR6. Slibuje frekvenci 16 GHz, 2× kapacitu

Nevím, proč se řeší "GDDR6 je HBM2 killer!". Za chvíli tu bude i HBM3 a to zas bude 2x rychlejší. Navíc je 1024bit HBM sběrnice menší, než 384bit GDDR.

Ono to s HBM nikdy nebolo až tak horúce, to len niektorí oDDborníci keď videli že do herného segmentu ich prináša tá "správna" značka tak už mali jasno a GDDR6 boli nepotrebné, rok 2016 mal byť výrazným nástupom HBM a R9 380X pravdepodobne posledná grafika AMD s GDDR pamäťami :D

2 roky po Fury X je zrejmé že s tými HBM/2 to ide dosť pomaly a GDDR6 budú teda sakra konkurencia - obzvlášť keď ich bude produkovať hneť niekoľko výrobcov a dostatočnú priepustnosť zvládnu aj 256bit grafiky osadená GDDR6.

Ale to je škoda ne? Připadá mi, že z toho máte škodolibou radost, jen protože s tím přišla "špatná" značka. Já tedy přeji úspěch všem, jen ať jde pokrok dál...

O "killerovaní" by som ja osobne nehovoril ale zase aj na druhej strane, ide o to že dostatočnú priepustnosť dokážu zabezpečiť aj GDDR pamäte a potom, čo z toho že "HBM3 a to zas bude 2x rychlejší" ?

Fury X mala o koľko, 50% vyššiu pamäťovú priepustnosť a čo z toho ? Na nereferencie 980Ti to bolo k ho*nu, nehovoriac o tom aké problémy dnes v niektorých hrách v 4k dokáže navodiť len 4GB pamäte - GPU výkon má ale dostatočnú pamäť nie.

Zkušenost jasně praví, že nová technologie se může masově prosadit až ve chvíli, kdy je i čistě ekonomicky výhodnější než starší. Pokud není, tak může být tak maximálně pro okrajovou skupinu enthusiastic uživatelů.
A tak to je s HBM/2. Technologicky je to zajímavý pokrok, ale prostě starší technologie GDDR je schopná produkovat levnější paměti o stejném výkonu a stále se také vyvíjet, takže HBM teď v mainstreamu nemá moc šanci. Tím pádem se ukázal jako správný přístup Nvidie, která má aktuálně HMB2 jen v GP100 a Teslách, kde se výrobní náklady neřeší, a pro běžné uživatele má daleko ekonomičtější řešení.
AMD u mě má rozhodně plus, že to s HBM zkusilo, ale holt to byla špatná volba. To, že Vega 10 nemá plnou 4096 sběrnici jasně ukazuje, že AMD muselo stejně nějakým zůsobem šetřit, ale udělali to tak, že pohřbili i onu možnou výhodu, kterou by za plné sběrnici Vega měla v paměťové propustnosti.

A prečo by to mala byť škoda

Moj názor ktorí už píšem 2 roky je že ak mi na rovnaký herný výkon stačia GDDR pamäte, nemusia ma HBM vzrušovať resp. ako zákazníkovi je mi to srdečne jedno čo tam je - nech aj Micro SDHC v slotoch.

Jojioo: Tak těch 100-150$ jsem trochu přestřelil, ve videu říkali cca 125$HBM2 + 50$ interposer (což má daleko k 1$ za 100mm). Zítra sem hodím link, jestli nezapomenu.

Velikost pameti u HBM2 neni problem.
Na druhou stranu je normalnimu cloveku jasne, ze pro mene vykonne GPU bude v pohode stacit propustnost GDDR5 pameti. A o tom to presne je, o vyvazenosti vsech parametru cele graficke karty.
A ne jako Stach ktery vykrikoval, pred 2 roky ze AMD pokryje HBM2 pametma vse od lowend az po hiend. Uz tenkrat mu tam lidi psali, proc by u pomalych cipu mely byt HBM2 pameti. A jak kopal nozickama.

Samotný interposer stojí zhruba dolár za 100mm2 ($500 za wafer). Použitím menších EMIB by sa teda ušetrili maximálne jednotky dolárov, ...ak by sme predpokladali že cena za zvyšok by bola rovnaká.

Intel sa ale nechváli tým že EMIB VYŽADUJE vyvedenie IO pinov na okraj (tak aby dosiahli na EMIB a minimalizovali jeho veľkosť) a vyvedenie napájacích a externých IO pinov mimo EMIB .

Štandardne sú tie piny ale rozložené rovnomerne a má to svoje dôvody.

Takže k cene EMIB by sme mohli prirátať aj cenu zmeny návrhu samotných čipov a ďalšiu kovovú vrstvu v procesoroch navyše, ktorú si to veľmi pravdepodobne vyžiada.

Z môjho pohľadu je EMIB len ďalší HOAX, podobne ako napríklad 3DXpoint.

Keď vravíme o keby, tak:

Keby bola cenová výhoda EMIB tak veľká a nevyžadoval by nákladné úpravy čipu, tak prečo by to nepoužívali statní už oveľa skôr (TSMC ich masovo robí od 2011, IBM dekády).

Nevím kde bereš to info Jojioo, ale cena interposeru na Vega 10 je cca 100-150 dolarů. Můj zdroj je Steve z Gamers Nexus, mají hodně zákulisních zdrojů mezi inženýry AIB partnerů.

Ok, sorry :D

dom324: Môžeš dať prosím link na ten článok z Gamers nexus?

“The HBM2 memory is probably around $150, and the interposer and packaging should be $25.”

S odvolaním na Kantera. Link na článok:

https://www.gamersnexus.net/guides/3032-vega-56-cost-of-hbm2-and-necessity-to-use-it

A čítal si to? Nieje tam žiadna nová technológia.

Nové je to, že namiesto interposeru pokrývajúceho celú plochu všetkých čipov stačí len časť interposeru nutná na pokrytie IO. Napájanie a výstupy k perifériam idú priamo von bez zaberania miesta na interposeri. A to je celá úspora. Materiálovo a technicky je to interposer. Ani hustota integrácie nieje lepšia (ak to niekoho napadlo) pretože to je obmedzené kontaktami, nie samotnými vodičmi, tak nebudú zbytočne zvyšovať rezistanciu tenšímí vodičmi.

A rovno odpoviem na to, prečo to už dávno nepoužívajú ostatní: Vodič ktorý vedie 1A je lepšie viesť interposerom alebo PCB namiesto kovových vrstiev samotného procesora.

Ja nevravím že nie. Samotný malý interposer v EMIB je samozrejme lacnejší ako celoplošný interposer. 100mm2 silikón bude lacnejší ako 1000mm2 silikón vždy. Ale to je len cena pasívneho silikónu (bez tranzistorov) na pomerne starej technológii ktorá je predpokladám už celkom dobre zvládnutá.

Takže poukazujem na to, že Intel nám nevraví tie ďalšie náklady ktoré sú s tým spojené.

Ja neviem ako to vysvetliť. Napríklad: Máš pamäťový radič, pod ním EMIB doštičku ktorá ide k pamätiam a v porovnaní s celoplošným interposerom je lacnejšia.

Ale ten pamäťový radič potrebuje aj nejaké napájanie. To napájanie sa dnes vyvádza z krémíku rovno von čo najkratšou cestou, aby sa čo najskôr pripojilo na PCB s hrubšími vodičmi (nižšou rezistivitou). Preto je rozloženie pinov pomerne rovnomerné. A klasické interposery s tým nemajú problém.

Ale EMIB nepodporuje TSV, takže to napájanie musí byť vyvedené mimo neho. To si žiada zmeny návrhu čipu a za predpokladu že bol čip pred EMIB navrhnutý optimálne tak pridanie kovovej vrstvy na oddelenie vývodov ktoré môžu ísť do EMIB a tých čo tam nemôžu. (tá vrstva je určite podstatne drahšia ako celý interposer aj EMIB dohromady).

cena interposeru = veľký interposer + púzdrenie

cena EMIB = malý EMIB interposer - veľký interposer + púzdrenie + zmena návrhu čipu + potencionálne ďalšia kovová vrstva v čipe.

Ja neviem ako to bližšie vysvetliť, skúsim obrázkami?