Odpověď na názor

A čítal si to? Nieje tam žiadna nová technológia.

Nové je to, že namiesto interposeru pokrývajúceho celú plochu všetkých čipov stačí len časť interposeru nutná na pokrytie IO. Napájanie a výstupy k perifériam idú priamo von bez zaberania miesta na interposeri. A to je celá úspora. Materiálovo a technicky je to interposer. Ani hustota integrácie nieje lepšia (ak to niekoho napadlo) pretože to je obmedzené kontaktami, nie samotnými vodičmi, tak nebudú zbytočne zvyšovať rezistanciu tenšímí vodičmi.

A rovno odpoviem na to, prečo to už dávno nepoužívajú ostatní: Vodič ktorý vedie 1A je lepšie viesť interposerom alebo PCB namiesto kovových vrstiev samotného procesora.