256 GB paměti v jediném modulu
Tyto paměti se objevily v katalogu Samsungu minulý týden. Jde o moduly označené vzletně jako M386ABG40M50-CYF a M393ABG40M52-CYF. Oba mají kapacitu 256 GB v jednom modulu DIMM s ECC. Rozdíl je v tom, že první z nich je typu LRDIMM a druhý RDIMM – obojí je tedy registrovaná RAM s bufferem určená pro servery. Tyto moduly tedy nemohou fungovat v osobních počítačích, kde jsou podporovány jen neregistrované moduly (tzv. UDIMM).
LRDIMM i RDIMM mají stejné parametry – podporována je frekvence DDR 2933 MHz při standardním napětí 1,2 V. Mělo by to být nativně dle standardu JEDEC, nikoliv přes přetaktování jako u běžných modulů pro PC. Na modulu musí být celkem 144 čipů DRAM (po 16 Gb – 128 kusů pro základních 256 GB kapacity, zbytek vyžaduje podpora ECC). Aby se to na PCB všechno nacpalo, jsou použitá speciální 3DS pouzdra, uvnitř kterých jsou nad sebou naštosované samostatné čtyři čipy. Na modulu tedy zdánlivě bude jen 36 čipů (pouzder) plus další bufferový čip, jelikož jde o registered paměti.
Specifikace pro 256GB modul DDR od Sasmungu, verze RDIMM (M393ABG40M52-CYF)Tyto paměti už sice jsou v katalogu, ale ještě asi bude trvat pár měsíců, než se budou dát koupit. Zatím jsou totiž dle specifikací ve stádiu vzorků, které Samsung dodává například výrobcům serverů a procesorů k validaci a testování. Po jejich uvolnění na trh se ale zdvojnásobí kapacita RAM, kterou bude možno osadit do existujících serverů. Osmikanálový řadič (procesory AMD Epyc, Cavium ThunderX2) nyní bude moci obsloužit na jeden socket 4 TB RAM a v 2S serveru 8 TB). Xeony s šestikanálovým řadičem pak 3 TB na socket a až 24 TB u osmiprocesorového systému. Pochopitelně ale jen tehdy, pokud si tuto kapacitu pořizovatel bude moct dovolit.
Tyto moduly budou mít vysokou cenu, jelikož za 3DS DIMMy s nejvyšší možnou kapacitou bývá značný příplatek. Ovšem použití 16Gb čipů by snad alespoň mohlo zlevnit 128GB moduly, které byly špičkou doposud. Obojí by asi mohlo poněkud otupit konkurenceschopnost 3D XPoint modulů Optane Persistent Memory od Intelu, jejichž výhodou je, že nabídnou kapacitu až 512 GB. Zákazníci by teď mohli v některých případech ustoupit od použití pamětí 3D XPoint coby náhrady pamětí DDR4, jelikož Optane už bude nabízet „jen“ dvojnásobnou velikost. Tedy pokud šlo jen o kapacitu a ne o nevolatilnost.
32GB modul DDR4 2666 MHz od Samsungu se 16Gb čipy, představená v červnu. Tato dual-rank paměť má po dvou stranách PCB celkem šestnáct čipů32GB moduly pro PC
Moduly s 16Gb čipy již Samsung dříve oznámil pro notebooky, už v červnu tak přišly 32GB moduly SO-DIMM. A nimi by mělo být možné do klasického laptopu s dvěma sloty dostat 64 GB RAM. Nyní Samsung už v katalogu uvádí také 32GB moduly DIMM pro stolní počítače. Ty dovolí mít v běžném PC se čtyřmi sloty 128 GB operační paměti a na highendových platformách s osmi sloty až 256 GB. V tomto případě jde o 2666MHz DDR4 a moduly jsou rovněž ještě jen ve fázi vzorků. Ale posléze se jistě objeví také 32GB moduly, které budou pomocí profilů XMP přetaktované na vyšší frekvence a třeba také agresivnější časování.
