Korejský gigant, který je jedním z tří hlavních výrobců pamětí pro grafické karty včetně GDDR5, na IDF 2015 oznámil, že by v jeho továrnách měla výroba HBM začít už začátkem příštího roku. Mezi podobnými termíny započetí výroby, širokou dostupností a konečně objevením se v hotových produktech může ovšem být několikaměsíční prodleva. Ale při startu produkce ještě v zimě by to čipy Samsungu mohly stihnout do nějakých grafik uvedených na podzim či koncem roku 2016.
Své čipy HBM chce Samsung nabízet nejen výrobcům GPU, ale také do různých akcelerátorů či procesorů pro použití v superpočítačích nebo později i síťové infrastruktuře. Zajímavé je, že slajdy společnosti také ukazují, že v roce 2018 by se těmto pamětem mohly otevřít další možnosti použití („New Application“), o co konkrétního by se ale mohlo jednat, upřesněno není.
Samsung chystá paměti HBM2 na začátek příštího roku (IDF 2015, Zdroj: Hexus)
Kapacity 2 až 8 GB, 256 GB/s jedním čipem
Ve svých slajdech Samsung také upřesnil, jaké konfigurace čipů HBM chystá. Firma hodlá jako základní komponent používat 8Gb čipy (kapacita 1 GB) a ty skládat do čtyř nebo osmi vrstev jako Hynix, ovšem navíc bude mít v nabídce i jednodušší jen dvouvrstvý čip s nižší kapacitou. Podle vrstev tím pádem bude „ložná plocha“ jednoho čipu 2, 4 nebo 8 GB. Propustnost ale má být pro všechny stejná, 256 GB/s, což by mělo být zajištěno 1024bitovou šířkou sběrnice a efektivním přenosovým taktem 2,0 GHz.
V závislosti na konfiguraci hlavního čipu a interposeru tak lze mít produkty s kapacitou paměti až 48 GB (při šířce sběrnice 6144 bitů a šesti pouzdrech HBM) a propustností 1,5 TB/s. U grafických karet Samsung očekává skromnější konfigurace, a to buď se čtyřmi, nebo dvěma pouzdry (2048 nebo 4096 bitů šířky). Takové karty by měly propustnost 512 GB/s s dvěma pouzdry, nebo 1 TB/s se čtyřmi. U grafik Samsung zdá se počítá hlavně s použitím čtyřvrstvých čipů – což pro 512GB/s karty znamená kapacitu 8 GB a pro 1TB/s highendové modely 16 GB. U nižších segmentů karet, než je úplný highend, by ale mohly být použity i dvouvrstvé čipy. Pak by grafika měla propustnost 512 GB/s a kapacitu 4 GB jako dnešní R9 Fury/Fury X.
Před nedávnem jsme psali o informacích (ovšem neoficiálních a zatím nepotvrzených), že AMD má s Hynixem sjednánu exkluzivitu na první dvě generace HBM. U té první použité ve Fury a Fury X má být absolutní; HBM2 už může Hynix dodávat komu bude chtít, podle těchto zvěstí ale v případě omezené kapacity výroby má mít na odběr těchto čipů přednostní právo AMD. Z toho povstaly obavy, že v případě špatné výtěžnosti nebo dostupnosti HBM2 by příští rok mohla mít Nvidia problémy dodávat na trh svá GPU s HBM2.
Pokud ale tou dobou bude na trhu už i HBM2 od Samsungu, bude Nvidia moci nakoupit paměti u něj a tím se problémům vyhnout. Ale ať už jsou tyto zvěsti reálné či ne, bude dostupnost těchto pamětí od druhého zdroje pozitivní pro stabilitu trhu a díky konkurenci by také mohla jít dolů cena. Je třeba podotknout, že slajdy Samsungu všude zmiňují jen HBM, nikoliv HBM2. Nicméně u parametrů čipů firma uvádí propustnost 256 GB/s, což už odpovídá druhé generaci – první čipy HBM v GPU Fiji mají propustnost „jen“ 128 GB/s. Generaci HBM2 od Hynixu také odpovídá použití 8Gb čipů pro jednotlivé vrstvy nebo až osmivrstvé konfigurace.
Zdroje: Hexus.net, ComputerBase
