Název ePoP znamená embedded Package on Package a jde o evoluci zmíněných pamětí osazovaných na vršek mobilních čipů. U ePoP je ale ve stejném pouzdru uzavřena jednak paměť LPDDR3, tak úložiště typu eMMC (tedy NAND i s řadičem), které se v mobilech a tabletech obvykle používá. Tato integrace uspoří poměrně dost místa na PCB, které je u mobilů hodně malé (podle Samsungu má samostatný čip eMMC obvykle rozměr 11,5 × 13 mm). Deska se tím zároveň zjednoduší, protože rozhraní pro úložiště nebude nutné vyvádět zespodu. Propojení přímo na pouzdru čipu by se také mělo dát realizovat s o něco nižší spotřebou energie i při vyšších rychlostech komunikace.
Použití ePoP na mobilním čipu by tedy mělo umožnit opět o něco zmenšit mobilní zařízení (i když na to dnes moc velký tlak není kvůli velkým obrazovkám). Zároveň by se snad mohly o něco snížit i výrobní náklady, tuto úsporu ale může shrábnout sám Samsung, takže by ji pak zákazník nijak nepoznal.
Pouzdro ePoP měří 15 × 15 mm při tloušťce 1,4 mm. Tu přidá k profilu SoC, na němž bude připájeno, nicméně prakticky všechny čipy už na sobě takto mají samotnou RAM, takže ke zhoršení nedojde. Uvnitř se skrývají 3 GB paměti LPDDR3-1866 (tedy s efektivním taktem 1866 MHz). Kapacita úložiště je pak 32 GB, což je dost na lepší tablet s Androidem, nebo i pro zařízení s Windows. Paměť má údajně 64bitovou sběrnici, což u LPDDR3 znamená dva kanály paměťového řadiče.
Na PCB mobilu by použití ePoP mohlo uspořit až 40 % místa zabíraného procesorem s externím úložištěm eMMC
Čipy ePoP s pamětí a eMMC by už podle Samsungu měly být ve výrobě a výrobci je mohou začít používat ve svých zařízeních. Do reálného nasazení určitě ještě nějaká doba zbývá, neboť dotyčné návrhy si budou teprve muset projít kolečkem příprav, výroby a testování. Jako uživatel zřejmě přítomnost procesoru s ePoP ve svém mobilu ani nezaregistrujete, technologicky ale jde o zajímavou evoluci, kterou nejspíš převezmou i další výrobci pamětí a NAND. Vzhledem k tomu, že v mobilních zařízeních nejsou ani RAM, ani úložiště uživatelsky vyměnitelné, by jejich integrace na čip neměla ani mít žádné negativní důsledky z hlediska spolehlivosti či opravitelnosti zařízení.
Zdroj: Samsung
