Hlavní navigace

Sběrnice USB 3.0 zamíří přímo na desky

21. 11. 2011

Sdílet

 Autor: Redakce

Server VR-Zone přišel se zajímavou novinkou informující o tom, že organizace USB-IF chce vytvořit na bázi své externí sběrnice USB 3.0 přímo specializovanou interní sběrnici pro propojování čipů na deskách tištěných spojů. Hlavním motivem pro tento počin je fakt, že pořádná sběrnice na tento účel v mobilních zařízeních jako např. smartphony je jen jedna a to ještě stará. U zařízení již tak narážíme na značná úzká hrdla právě z tohoto důvodu.

Běžně jsou používány metody jako GPIO (General Pin Input Output), to znamená jakési propojení univerzálních pinů pro vstup a výstup, které bývají na většině mikročipů a mnohdy jinak nevyužité, tomu se ale těžko dá říkat sběrnice. Dále VR-Zone hovoří o MIPI, což sice je zkratka Mobile Industry Processing Interface, za ní se ovšem skrývá otevřená organizace se širokou škálou pracovních skupin a nikoli přímo nějaká vlastní sběrnice.

MIPI má vlastní sběrnici pro video signál a pravděpodobně několik dalších různých sběrnic (dále jsem to nezkoumal), ale nic univerzálního. Takovou v současnosti používanou sběrnicí je HSIC (High Speed Inter-Chip), založená na USB 2.0, ovšem v dešní době již rychlostně nedostačující. V běžném nasazení používaná sběrnice PCI Express je na druhou stranu zbytečně moc robustní a dimenzovaná, nikdy nebyla navržena přímo pro chip-to-chip, na což má také moc vysoké latence, energetické nároky a potřebuje mnoho spojů.

Společně s MIPI tak chce USB-IF vyjít ze stávajícího HSIC a za využití novinek v USB 3.0 přijít s rychlejší variantou. Nutno podotknout, že USB 3.0 na tom není s latencemi a energetickou efektivitou také nijak světoborně, je však rozdíl mít standard který má fungovat na několika metrech kabelů, propojující řadu různých zařízení (kde člověk navíc nikdy pořádně neví jak dobře se jejich výrobci drží standardu) a dva čipy na vzdálenost maximálně několika centimetrů.

Schéma sběrnice HSIC

Sériovost sběrnice HSIC umožňuje použít jen dva spoje

WT100

Použit bude standardní přístup sčítání sériových sběrnic pro dosažení většího datového toku, USB-IF zde využívá stejného značení jako PCI-SIG (1×, 2× atd.). Dobrý odhad VR-Zone je, že by jedna linka mohla nabídnout kolem 1,25 Gb/s, tak jako nabízí samotné USB 3.0 rozhraní. Sběrnice, nazývaná SSIG (Super Speed Inter-Chip) bude využívat již existující standard fyzické vrstvy M-PHY vyvinutý MIPI.

Zdroj: VR-Zone, Chip Design