DDR5 na efektivním taktu 5200 MHz
Tyto paměti jsou vyráběné procesem „10nm třídy“, jinak též označeným „1Y“. Ono Y by mělo znamenat, že jde o druhou generaci procesů 10nm třídy (tedy v rozmezí 10–19 nm) po první generaci 1X. Konvenčním označením by asi mohlo jít o 15–17nm technologii. Hynix na takto označeném procesu nyní začal vyrábět 8Gb čipy DDR4 (což by mimochodem mělo zvýšit objem jeho výroby, z jednoho waferu má firma vyrobit až o 20 % paměti, tudíž by to mohlo přispět ke snížení cen). Zatím experimentální DDR5 je podle tiskové zprávy založená na téže křemíkové technologii. Hynix již má vyvinutý jak čip, tak i první paměťové moduly. Ty jsou typu registered, jsou ty určené pro servery.
Zajímavá je rychlost, podle Hynixu má tato raná verze DDR5 mít efektivní přenosovou rychlost/takt 5200 MHz. Údajně má přitom jít vůbec o první čipy DDR5 kompatibilní se standardem JEDEC. Propustnost v rámci standardních rychlostí JEDEC by tedy byla o dost vyšší (v rámci standardizovaných rychlostí se DDR4 dostala jenom na 3200 MHz). DDR5 bude také mít nižší napájecí napětí, standardně to bude jen v 1,1 V, zatímco pro DDR4 je to vyšších 1,2 V. Nižší napětí by mělo snižovat spotřebu.
Čipy DDR5 jsou v tomto pokusném prvním stádiu již s kapacitou 16 Gb (tedy 2 GB). To znamená, že moduly s nimi budou mít dvojnásobné kapacity proti dnes běžným pamětem DDR4, v nichž jsou čipy 8Gb zatímco 16Gb verze se teprv teď začnou objevovat. DDR5 by se tak asi během své existence mohla podívat už minimálně i na 32Gb čipy, což by dovolilo vyrábět DIMMy pro stolní počítače s kapacitou 64 GB a serverové moduly až 512GB.
Nástup asi bude až v roce 2020
Kdy přesně se dočkáme nasazení pamětí DDR5 v PC, není úplně jasné. AMD má zdá se v oblasti desktopu v plánu uvést ještě dvě generace Ryzenů pro socket AM4, u kterého by asi měla zůstat DDR4. Nová DDR5 by tak mohla přijít až s novou platformou v roce 2021. V serverech by asi měly DDR5 mít až procesory Epyc čtvrté generace, nadcházející druhá a třetí generace s architekturou Zen 2 a Zen 3 totiž mají být kompatibilní s dnešní platformou SP3.
Pro Intel, který bude hlavně udávat tempo přechodu, je načasování méně jasné. Procesory Ice Lake pro desktop dost možná také vyjdou až v roce 2020, ale je to proto, že nabraly zpoždění kvůli výrobnímu procesu. A z tohoto důvodu by možná ještě mohly počítat s DDR4. Na druhou stranu, Intel by možná mohl do některých CPU z této přechodné generace implementovat duální řadič, který by uměl jak DDR4, tak DDR5 (tak jako Skylake zvládá DDR3 i DDR4). Také by to ale asi mohlo být až v nějaké další generaci. V serverech by měla být příležitost nasadit novou technologii pamětí DDR5 s novou platformou, kterou přinesou procesory Ice Lake-SP. Ty jsou ale opět opožděné kvůli 10nm procesu, takže těžko říci, zda s DDR5 původně počítaly. Ovšem je také možné, že Intel do těchto svých opožděných architektur (které podle dřívějších plánů již měly jít na trh) mezitím dál přidával změny a podporu pamětí DDR5 přidal.
Podle Hynixu samotného by se však DDR5 měla začít masově vyrábět v roce 2020. V roce 2021 by již mohla zabírat značnou část trhu, podle odhadu IDC by už mohla tvořit 25 %. Další rok 2022 by se už oddíl DDR5 prý měl zvýšit dokonce na 44 %.