Názor k článku Skylake-X nemá pájený rozvaděč tepla, uvnitř je už také jen pasta. A také RFID čip od tips - Autor clanku nezna problematiku do detailu, pac by...

Autor clanku nezna problematiku do detailu, pac by vedel ze samotny teplovodivy material pod IHS dela jenom castecny rozdil v teplotach, vsichni skuseni uzivatele vi ze najvacsi problem dela to ze se na PCB nanese hruba vrstva lepidla co zapricini velkou medzeru medzi cipem a rozvadzecem tepla. Stacilo by kdyby intel zmenil spusob pridelani IHS na PCB a problem by zmizel.
kdo nechape at se podiva:
http://assets.hardwarezone.com/img/2016/04/Thick_TIM.jpg

http://assets.hardwarezone.com/img/2016/04/Thin_TIM.jpg