Názor k článku Skylake-X nemá pájený rozvaděč tepla, uvnitř je už také jen pasta. A také RFID čip od Jan Olšan - Ano, silná vrstva pasty místo jen co nejtenčí...

Ano, silná vrstva pasty místo jen co nejtenčí vrstvičky škodí.
Ale ať už je ten problém daný složením pasty nebo tloušťkou, tak tento problém při použití té původní letovací technologie nebyl.