Odpověď na názor

Odpovídáte na názor k článku Skylake-X nemá pájený rozvaděč tepla, uvnitř je už také jen pasta. A také RFID čip. Názory mohou přidávat pouze registrovaní uživatelé.

  • Tento text je již více než dva měsíce starý. Chcete-li na něj reagovat v diskusi, pravděpodobně vám již nikdo neodpoví.
  • 2. 6. 2017 9:09

    hnizdo (neregistrovaný)

    Aznohh 1.6.2017 at 21:42 Aha, takze uz jsme se shodli na tom, ze za teplotni spicky u 7700 teplovodiva pasta nemuze. Vyborne. Ted si jeste pripomenme, ze i delidem se ten problem nevyresil, coz jsem dokazal odkazy na dane forum, takze to ze Intel procesory nepaji, na danem problemu nic nemeni. Jsou to tedy zcela nesouvisejici jevy.

    Takze se ptam znovu - proc sem tahas problem 7700K do tematu o pajeni CPU, kdyz bylo PROKAZANO, ze to s tim NESOUVISI.

    Wendak 1.6.2017 at 22:53 - Ja samozrejme pracoval i pajkami na bazi india, i ryziho zlata (pajeni VF obvodu na keramice). Oznacit autora za fanouska intelu plne odpovida tvoji povesti. Co takhle rozporovat fakta, a kopat do mice misto do hrace?