Názor k článku Skylake-X nemá pájený rozvaděč tepla, uvnitř je už také jen pasta. A také RFID čip od gngl - "Hm, je videt ze jsi to necetl. "A...

"Hm, je videt ze jsi to necetl. "

A vy snad ano? 1) Celý článek poukazuje na problémy s malými čipy (což Skylake-X není). 2) Článek potvrzuje, že pájka má mnohem lepší tepelnou vodivost. 3) Problém Skylaku-X bude v tom, že se v něm Intel i uživatelé budou snažit dosáhnout vyšších frekvenci (a tudíž budou potřebovat lepší odvod tepla) než Xeony, které 4) jsou zase pájené. Ono bez dosažení vyšších frekvencí než "xeonovských" ~2,5 GHz nebude Skylake-X na Threadripper (který běžně poběží na 3,5 GHz) pravděpodobně schopný výkonnostně dosáhnout (zřejmě s výjimkou AVX kódu, který naopak poběží velmi rychle).