Už je to nějaká doba, co se objevily informace o tom, že socket LGA 1700 od Intelu, do nějž se budou instalovat nové procesory Alder Lake, bude mít změněné uchycení chladiče. To znamená, že budete potřebovat přinejmenším adaptér (pokud ho výrobce k vašemu poskytne), přinejhorším nový chladič. Teď už to můžeme potvrdit. Unikly totiž jednak fotky samotného socketu, ukazující, jak bude patice vypadat, ale také dokumenty a výkresy od Intelu, které zase dokládají nekompatibilní uchycení chladiče.
Prohlédnout si to všechno můžete v galerii. Za obrázky vděčíme Igoru Walloskovi z webu igor'sLAB, jenž publikoval výkresy a dokumentaci Intelu (všechny je najdete zde) a twitterovému leakerovi HXL, který našel na Taobao na prodej přímo hotovou součástku socketu připravenou k osazení na desky (prototypy) a tento objev se podělil.
Jak můžete vidět, stavba socketu bude velmi podobná LGA 1200. Liší se samozřejmě počet kontaktů a rozměry, jelikož procesory Alder Lake povyrostly (zatímco ty pro LGA 1200 měří 37,5 × 37,5 mm, Alder Lake má 37,5 × 45,0 mm). Procesor bude ležet na podobném plastovém poli s piny, jako nyní – tato součástka bude na desce připájena (má zespodu kuličky pájky).
Okolo bude jako separátní součástka upevněný sklopný držák, který procesor fixuje na místě a bude ho také chránit před vytržením ze socketu. Změna je v tom, že na socketu LGA 1700 bude tento držák přišroubován k desce čtyřmi šrouby místo charakteristických třech u LGA 115x/1200.
LGA 1800?
Pro ochranu neosazeného socketu bude sloužit opět plastový kryt, který asi znáte, pokud jste procesor Intel někdy instalovali. Ten je zajímavý tím, že je na něm napsáno „LGA-17xx/LGA-18xx“. Už se tedy asi počítá s tím, že stejná velikost upevňovacího mechanismu bude použitá i u dalších modifikovaných socketů po LGA 1700 s mírně odlišným počtem kontaktů, které budou mít ale stejné rozměry a asi také kompatibilitu s chladiči.
Ale LGA 1800, který popisky na plastu také zmiňují, je záhada. O tomto socketu jsme zatím nic neslyšeli a není známo, že by ho už Intel na něco chystal. S jen cca 1800 piny určitě nejde třeba o patici pro highendové procesory, ale spíš o něco podobného mainstreamovému desktopu. Mohlo by teoreticky jít o součástku pro nějaký embedded nebo serverový procesor, přičemž tato platforma by mohla existovat paralelně s LGA 1700. Uvidíme.
Nekompatibilita s chladiči potvrzena
Dokumenty od igor'sLAB k těmto fotkám dodávají další podrobnosti. Vyjasňují, že kovový upevňovací mechanismus (ten je samozřejmě výklopný, mezi výkresy je i znázornění zón, které musí okolo zůstat volné) bude uchycen do kovového backplate na druhé straně PCB.
Tento backplate ale bude sahat jen pod samotný socket a budou do něj ukotvené jen ony čtyři šrouby držící v pohromadě. Platforma LGA 1700 bohužel nadále nebude používat backplate, který by chránil a vyztužoval desku i proti tlakům a pnutí vlivem uchycení chladiče v montážních otvorech (jako je to na nynějších socketech AMD).
Montážní otvory okolo tohoto mechanismu budou backplatem nechráněné a chladiče přibalené v balení procesorů se budou stále jako dosud instalovat pomocí push-pinů, které chladič uchytí jen o samotné PCB. U takových chladičů bude tedy třeba dát pozor na tlak a na to, aby se PCB neprohýbala a abyste nestrhli okraje montážních otvorů.
Mimochodem, Igor Wallosek ukázal i nákres boxového chladiče, podle kterého to vypadá, že Intel pro Alder Lake nechystá žádné velké změny a tyto jednoduché hliníkové chladiče budou téměř stejné jako doposud.
78 × 78 mm
Výkresy už výslovně potvrzují, že Intel sice zachoval klasické čtvercové rozložení těchto montážních otvorů, ale změnil jejich rozteč, která je 78 × 78 mm (zatímco LGA 1200 používá 75 ×75 a LGA 2066 pak 80 × 80 mm).
Chladiče budou asi prakticky vždy potřebovat nové montážní plechy a také zřejmě nový backplate (protože menší plech tvořící backplate socketu, na němž backplate od chladiče bude sedět, má u LGA 1700 jiný tvar). Jak může montážní systém pro chladiče na LGA 1700 vypadat, už ostatně víme, protože již utekly fotky AIO chladiče od Gigabyte, který již součástky pro montáž na LGA 1700 má.
Manuál chladiče Aorus WaterForce X 360 s informacemi o socketu LGA 1700 distanční sloupky (Zdroj: Momomo_us)Procesor bude na deskách sedět o kousek níž, i když ne o moc. Výkresy uvádí, že přípustná výška horní stany rozvaděče tepla, tedy „elevace“ vršku procesoru, na který si sedne chladič, může být od 6,529 mm po 7,532 mm. U socketu LGA 1200 byl přípustný rozsah výše, i když je zde určitý překryv: 7,312–8,249 mm. Výška CPU nad deskou ovlivňuje, jak vysoko budou trčet věžové chladiče, takže snížení socketu by se mohlo v kompaktnějších skříních hodit, ale jde samozřejmě jen o rozdíl necelého milimetru.
K tomuto snížení může přispět nižší výška samotného socketu, ale podle nákresů by se možná mohl snížit také procesor, tedy jeho substrát, ale asi hlavně kovový rozvaděč tepla tvořící horní kryt.
Všechny tyto odlišnosti bude nutné zohlednit při vývoji nových chladičů, případně při adaptaci těch starších. Nižší výška bude například vyžadovat nižší distanční sloupky.
Galerie: Socket LGA 1700 pro procesory Intel Alder Lake
Je asi škoda, že Intel systém chlazení mění nekompatibilním způsobem, byť by to asi striktně vzato nebylo třeba. Ale je možné, že Intel oddálil montážní otvory schválně proto, aby lidé nemohli použít starší chladiče, které ještě počítaly s jinými charakteristikami CPU a s vyšším posezem, než bude u LGA 1700, případně nižšími spotřebami. Možná jde o snahu zabránit aby některé chladiče z úplně odlišné éry při chlazení Alder Lake dělaly neplechu. Změna montáže zajistí aspoň trošku kontroly nad tím, co se na Alder Lake bude k chlazení osazovat.
Hezké by asi bylo, kdyby se aspoň s Intelem nějak domluvilo AMD a zavedlo kompatibilní montáž i na svém novém socketu AM5 (jenž bude také typu LGA, má mí 1718 kontaktů). Nicméně AMD doteď poskytovalo u desek backplate, což jde proti koncepci patice od Intelu. Pravděpodobně tak AM5 od AMD bude mít řešení ještě jiné.
ČLÁNKY DO MAILU