Letošní rok přinese zdá se hodně nového do oblasti dražších procesorů, nacházejících se cenově nad pozicemi mainstreamových platforem, jako je LGA 1151 a AM4. U Intelu už máme informaci, že by nový socket LGA 2066 měl být rozměrově podobný (a kompatibilní se staršími chladiči) a nedávno přišly i údajné parametry jednotlivých CPU pro něj určených, zejména čipů Skylake-X. Pro údajně až šestnáctijádroé Zeny, které do highendu chystá zase AMD, zatím máme jen parametry prototypů, nyní se ale zdá se konečně něco dozvídáme pro změnu k socketu, do nějž se budou instalovat. Ten byl velkou neznámou, jelikož patice AM4 pro vícečipové procesory logicky použitelná není.
Podle webu Bits and Chips AMD pro highendovou platformu nebude vyvíjet nový socket, jak byste možná čekali. Firma místo toho údajně téměř kompletně zrecykluje patici, kterou separátně chystá pro své serverové procesory Naples. Ta by se měla jmenovat SP3 a je typu LGA. Nejde tedy striktně vzato o socket, i když tento termín budeme pro jednoduchost používat. Piny budou podobně jako nyní u všech Intelů na desce (takže na ně bude třeba dávat dobrý pozor, neboť zohýbané piny v LGA socketu je velmi těžké opravit). Zespodu procesoru budou jen kontaktní plošky.
SP3r2: 4094 pinů, CPU budou stejně velká jako Opterony
Socket SP3 je stavěn na procesory složené ze čtyř čipů (stejných, z jakých vznikají desktopové Ryzeny) a podporuje osm kanálů paměti DDR4. Ovšem pro highendový desktop budou jeho schopnosti zdá se omezené a PC verze socketu (Bits and Chips ji označuje „SP3r2“) asi nebude plně kompatibilní. Highendová desktopová CPU mají totiž být složena jen ze dvou čipů a používat jen čtyřkanálové paměti. Na první pohled tak trošku nedává smysl, že by se pro ně měl použít původní osmikanálový socket. Důvodem, proč to AMD dělá, jsou zřejmě peníze. Použitím stejného mechanismu, rozměrů a asi i samotných komponent socketu (jakož i pouzder procesorů) se ušetří náklady na vývoj a výrobci nebudou potřebovat tolik nových forem a dílů.
Procesor Naples vystavený v prototypu serveru, socket na fotografii by měl být SP3 (Zdroj: KKJ.cn)Jak socket SP3 pro Naples, tak desktopový SP3r2 mají údajně mít 4094 pinů, což je obrovské číslo (Intel pro Xeony na bázi Skylake použije socket LGA s 3647 piny, pro desktop pak s 2066 piny). Patice a upevňovací mechanismus pro chladič budou na desce zabírat značné místo, na druhou stanu by ale zase měly být robustní.
Podle Bits and Chips nepodporuje desktopová verze socketu konfiguraci s dvěma procesory, všechny desky pro spotřebitelskou sféru tedy budou jen pro jedno CPU. Pravděpodobně také nebude vyvádět stejnou konektivitu jako u serverových Opteronů (což ale bude škoda, třeba 10Gb/s Ethernety by byly zajímavé) a místo toho asi bude podporovat připojení čipové sady Promontory kvůli dodatečným portům USB 3.1 a dalším funkcím. Rozdíl je údajně ještě v tom, že na desktopu se jako s maximálním TDP procesorů počítá se 180 W, serverový socket SP3 ale prý bude procesorům Naples maximálně umožňovat až 200 W příkonu.
Chladič Noctua pro patice LGA 3647 a SP3, prototyp vystavený na Computexu 2016 (Zdroj: techPowerUp)Jelikož patice bude úplně nová, opět nastane problém s chladiči. Existující typy budou minimálně potřebovat nějaký adaptér na uchycení. Při velikosti pouzdra CPU ale možná bude nutná i větší základna než obvykle, což by znamenalo, že chladiče budou muset být zcela nové a nějaké konverzní sady stačit nebudou. Doufejme, že na tento problém se myslelo předem. Noctua se vývojem chladiče pro nový serverový socket (ten od Intelu, ale zároveň i SP3 od AMD) chlubila už loni na Computexu, tak snad při vydání nebude úplně sucho.
