Názory k článku Také Hynix rozšíří výrobu RAM (a pošle ceny dolů). Staví pro ni novou továrnu v Číně

Paměti by si zasloužily nějaké univerzální rozhraní, aby mohly být použity někdy v budoucnu. Rozhraní by se mohlo vylepšovat, ale udržovalo by si zpětnou kompatibilitu, stejně jako si udržuje zpětnou kompatibilitu SATA či USB, díky čemuž můžeme v pohodě použít i v novém počítači 10 let starý hardware.
Mele mi z posledního počítač, ve kterém mám 16 GB DD3 s 1,5V napájením a tak mě v dohledné době čeká vyhození něčeho, co by mohlo krásně sloužit ještě roky. Navíc mě neskutečně irituje, že těch 16 GB je dneska dražších, než těch stávajících před 6,5 rokama.

Je vidět, že trh přeci jen má svoje autoregulační mechanismy. Velké "kartely" se začnou třást v okamžiku, kdy někdo zahrozí, že jim začne žrát tržní podíl. :)

To je jedna možnosť. Druhá možnosť je že kartel pohrozil novým záujemcom znížením ceny. Predpokladajme že zavedený hráči budú s rozbehom nových tovární oveľa rýchlejší ako niekto kto začína od nuly a poklesom ceny ich veľmi rýchlo vyšachujú tak že nebudú mať možnosť na ROI ich multimiliardovej investície.

Ďalšia možnosť je v článku spomínaná expanzia v serveroch (IoT, ADAS, 5G...). Pokiaľ sa aspoň z časti naplnia sľuby Intelu (500% rast do 2021) tak tá kapacita nebude stačiť ani zďaleka.

U RAM není problém v kompatibilitě způsoben konektorem, ale řadičem v procesoru. DDR4 řadič nebude fungovat s DDR2 pamětmi.
Intel to zkoušelu Skylake, a jak to dopadlo. Jakákoliv DDR3 s napětím vyšším než 1,35V odpálila časem řadič

Nejde je hodně silné slovo. Jediné, o co jde, je dohodnout počet vodičů a pak jeden základní mód, na kterém při startu naběhne komunikace. Pak už jde jen o to, že při inicializaci komunikace se obě strany ozvou a oznámí si navzájem, jaké standardy podporují. A na tom nejvyšším začnou komunikovat. Ostatně, tohle se děje už dneska, když paměťový modul oznamuje desce, jaké napětí, jakou frekvenci a jaké časování je schopen provozovat. Nyní by jen přidal "formát dat". Jelikož jde jen o prvotní inicializaci, tak to nemá vůbec žádný vliv na latenci. Je pravda, že v procesoru by muselo být více řadičů pamětí, ale to asi není tak velký problém, když se běžně dělaly čipy, co uměly DDR3 a DDR4 a i v minulosti to bývalo běžné, třeba čipy s podporou SIMM i DIMM.
A že mají nároky na propustnost? PCI express má jen o trochu nižší propustnost a zpětnou kompatibilitu poskytuje.
Muselo by se prostě chtít.

A vidíte někde, že mluvím o konektoru? Mluvím o rozhraní. A ano, rozhraní musí podporovat obě strany, což není takový problém, jak to vypadá, protože totéž už funguje u spousty jiných rozhraní.
Že to Intelu u Skylake nefungovalo bylo o tom, že jemu to fungovalo, jen výrobci desky jaksi kašlali na detekci nekompatibility, přestože v rámci BIOSu jednoznačně identifikují jak procesor, tak paměti a dovolili provozování na nepodporovaných napětích. Intel nikdy neprezentoval, že by řadič Skylaku zvládal všechny DDR3 moduly.

Tak samozrejme že to ide, dnešné FPGA majú sériové kanály ktoré zvládnu všetko od USB, cez DDR, HBM, PCIe 4 až po 112G PAM4 alebo 400G sieťovky.

Ale stojí to rádovo viac ako radič v dnešných CPU.