Názory k článku Technické detaily Ryzenů 7000 a Zenu 4. Nárůst IPC je vyšší, než AMD původně slibovalo
-
U toho posledního bodu a tedy chlazení. Určitě budou třeba lepší chladiče aspoň u některých modelů. Ovšem ještě nevíme, jaký vliv na přenos tepla má nové pouzdro, ten silnější materiál na rozvaděči tepla není pro nic za nic. Takže nevím do jaké míry se dá usuzovat ze starších modelů a hlavně konkurence.
-
del42sa (neregistrovaný)
"AMD do výpočtu IPC zahrnulo i výkon ve hrách (což je trochu kontroverzní, protože hodně závisí spíš na pamětech než na jádru, ale ne úplně bez opodstatnění)"
Ano to je kontroverzní a zřejmě to ukazuje to jak se AMD dostalo od 8% uváděných na AMD’s 2022 Financial Analyst Day na těch 13% ( plus započetly dva benchmarky, které vyloženě sedí ZEN4 a jim zvedlo výsledný průměr ) Takže se nelze zbavit dojmu, že AMD tady tak trochu manipuluje s čísly, aby vypadal ZEN4 v lepším světle ..... -
del42sa (neregistrovaný)
https://semiaccurate.com/2022/08/29/amd-teases-ryzen-7000/
"Important numbers
Here AMD compares their 5nm process cores to Intel’s 10++nm cores and AMD comes out way ahead, about half the area and significantly better claimed energy use. One thing to note is that AMD’s parts are on a full node ahead of Intel. When Intel gets their real 7nm, not the fake ‘7’ that is really 10++nm, parts out they will be about the same area as AMD and will pull significantly less power. AMD is ahead here but Intel’s response will likely be right there on area when it happens in a few months."
AMD by mělo se ZEN5 zabrat a předvést mnohem víc, než to co ukázali u ZEN4 .... doufejme, že to bude ten případ .-) -
V Build/Change logu wPrime neni zadna zminka o vyuziti AVX-512 a zminene zmeny v posledni dekade+ se tykaji prakticky jen detekce HW (aktualizace knihoven CPU-z).
https://downloads.putme.net/buildlog.txt -
Ohladom tej vysokej hustoty tepla na malej ploche, myslim ze toto bude do buducnosti celkom standard a ludia sa budu musiet naucit s tym zit, ze uz nebudu mat v idle 30°C a v zatazi 60°C ale budu bezne pracovne teploty jadra procesora okolo 90°C a tieto vysoke teploty budu teda standardna vlastnost a nebudu znamenat problem s chladenim a pod.
-
del42sa (neregistrovaný)
"it is reported that the AMD Ryzen 9 7950X will throttle below 5.0 GHz under intensive tasks as it comes with a 95C Thermal Threshold or TjMax and you'll need some beefy coolers to keep the chip running under that. At full load in stock configuration, the CPU is said to consume up to 230 Watts of power and operate at up to 95C. The Ryzen 5 7600X is also a similar scenario with the chip consuming up to 120W of power at full load and hitting temps of up to 90C."
:oops: :oops:
https://wccftech.com/amd-ryzen-7000-zen-4-cpus-run-hot-ryzen-9-7950x-up-to-95c-230w-ryzen-5-7600x-up-to-90c-at-120w-rumor/
bohužel to na krev žene i AMD, kvůli pěkným grafům výkonu.... -
Patrně jde o tepelnou vodivost i kapacitu. Obojí má vliv. Jen to je nešikovně napsáno. Vodivost je převrácená hodnota odporu a ten s tloušťkou klesá v případě dobře vodivých materiálů. Současně s objemem stoupá tepelná kapacita. Takže se teplo lépe rozloží po povrchu rozvaděče a tím se fakticky zvětší styčná plocha s chladičem. Snad jsem to napsal srozumitelně.
-
Hry byly započítané i pro Zen 3 při porovnání se Zenem 2, tam to taky bylo dost extrémní v tom, že všechna větší zlepšení byly jenom hry. Bez her vycházelo tuším +13 %, ale hry z toho udělaly + 19 %.
https://www.hwcooling.net/amd-zen-3-ryzen-5000-architektura-detaily-vylepseni-rozbor/5/ -
Správná úvaha, v čase se bude s lepšími výrobními procesy jistě snižovat i plocha.
Do budoucna se také ale budou naskytovat nové a lepší pouzdřící technologie. Už ten přechod pouzdření ze ZEN3 na ZEN4 je vidět. Velký pokrok co se týče celkového odvedeného výkonu. Věřím, že se běhu CPU standardně na 90 stupňů nemusíme bát.
Intel by to vylepšil svojí velkou plochou, ten ale pro změnu rád zvedne TDP aby nebyl s teplotou "pozadu" :D -
Výrobci umí navrhnout kvalitní chladiče. Dokonce i samotný Intel či AMD umí k procesorům přibalit nějaký lepší chladící kousek, nicméně, nechtějí. K procesoru vždy přibalí nějaký absolutní základ, aby to "tak nějak fungovalo" bez ohledu na teploty a hlučnost.
Vzpomeňte si na BOX chladiče z procesorů Intel Pentium 4 (https://www.conectrolinformatica.com/3874-4504-thickbox/disipador-con-ventilador-intel-pentium-lga775.jpg), které měly vysoký pasív a měděný střed. Tento typ chladičů se vlastně používá dodnes (15 let) s tím rozdílem, že se výška pasívu snížila na pouhý 1 centimetr.
To samé u AMD, první hliníkové boxy docela otřes, nicméně u posledních Phenomů a Bulldozeru se používaly docela kvalitní BOXy s heatpipe (https://m.media-amazon.com/images/I/615GXJGMvLL.jpg). Vlastně podobný chladič AMD používá i nyní (Wraith Prism), nicméně, pouze u premiových procesorů, u běžných čipů je základní hliníkový box. -
Samuel07 (neregistrovaný)
"HP ho rozvadzaju ovela rychlejsie" To není úplně pravda.
HP dokážou přenést teplo na větší vzdálenost. A to při malém rozdílu teplot.
Celoměděný chladič o velikosti NH-D15 by měl u CPU 100C ale na konci žeber by to bylo třeba jen 60C. Protože ta vzdálenost (15cm) je moc velká. HP bude mít 75C u CPU a 70C na konci trubice.
Ale odvod z malého bodu jako je chiplet 71mm2 není pro HP ideální. Protože výparná plocha by byla malá. Potřebuješ to teplo rozvést na velkou plochu. A přesně pro to je určený tepelný rozvaděč. Z velké plochy se potom odpaří hodně kapaliny a přenese velké množství tepla. -
Simi (neregistrovaný)
Tepelná vodivost je známá fyzikální veličina. Tepelná kapacita je také dostatečně známa, i když v tomto případě nehraje roli(ustálený stav), ale o rychlosti odvádění tepla jsem neslyšel. V jakých se to udává jednotkách? ;-)
Že se vymýšlejí pohádky o budoucím hardware je asi současný standard, ale stavět na hlavu fyziku snad není nutné. Informace o přenosu tepla a souvislosti s teplotním rozdílem a materiálovou konstantou jsou známé a veřejné. Stačí jen nebýt zbytečně kreativní. -
Jde snad o iterační výpočet, který si možná vystačí instrukčně/datově i s malou L1 cache.
https://www.wprime.net/About/ -
Ano, 5% bolo v desktope dlhé roky keď intel zamrzol na Skylake architektúre, ako vravíš len kvôli navyšovaniu MHz a to až po Cometu. Ale v noťasoch už v 2019 prišiel Ice Lake na 10nm s IPC vyšší o 18 % takže vobec nie zle. Len pre shit nedoladeny proces a nízke MHz došli tieto architektúry do desktopu az backportom u Rakety na 14nm čo ako vieme zatienila viac ohromná spotreba a odvtedy sa to pekne rozbehlo ... Alder a masívne zlepšenie IPC, teraz Raptor ešte uvidíme a s Meteorom sa zas očakáva slušný nárast IPC...
Presné čísla si pohladaj.
https://www.cnews.cz/intel-procesory-ice-lake-uvedeni-novinky-architektura-sunny-cove-ipc-vyssi-o-18-procent/ -
Samuel07 (neregistrovaný)
Předchozí IHS byli mnohem tenčí.
Tepelná vodivost záleží na ploše. Jak se v článku píše.
A když chceme rozvést teplo do stran. (Což je základ úspěšného chlazení.)
Tak potřebujeme velkou vrstvu mědi. Pak je plocha průřezu veliká a teplo může proudit do stran.
Celohliníkový chladič najdeš přibalený snad ke každému 65W CPU. -
V skutočnosti je tam použitá chladiaca kvapalina, ktorá sa zvyšovaním teploty mení na plynné skupenstvo a to stúpa “hore”, keďže je ľahšie, ako to kvapalné. Tam “hore” sa pomocou hliníkového rebrovania a ofuku rýchlo schladí, resp. klesne na teplotu, ktorá tuto latku opäť donúti prejsť na kvapalne skupenstvo a kolobeh beží stále dokola.
-
Samuel07 (neregistrovaný)
Ano o heatpipe jsem slyšel. Taky jsem si myslel, že zázračně vyřeší všechny problémi s chlazením.
A hodně problému opravdu řeší. Chladič je výrazně lehčí. Na výrobu se spotřebuje méně materiálu, takže je teoreticky levnější. Dokáže udržet malý rozdíl teplot na velkou vzdálenost a tedy rozvede teplo na velkou plochu.
Pro notebooky to je požehnání. V PC to je také lepší kvůli proudění vzduchu v case(zkrz věž). Ale z testů vyšlo, že rychlost odvádění tepla zas není o moc lepší než poctivý kus mědi. Proudící kapalina, tedy vodní chlazení je na tom mnohem lépe. Voda ale zas naráží na limit v podobě kontaktní plochy. A jsme zpátky u toho, že i vodník potřebuje pořádnou měděnou základnu. Stejně jako heatpipe. -
Samuel07 (neregistrovaný)
Ještě doplním že křemík má podobnou tepelnou vodivost jako hliník. Měď je násobně lepší.
Takže zvětšením chipu se sice zlepší odvod tepla. Ale jen ve srovnání s hliníkem. Mnohem lepší je místo křemíku/hliníku použít měď. Malý křemíkový chip s velkým měděným IHS by měl fungovat dobře. Uvidíme až tu budou první nezávislé recenze. -
Jo, SPEC taky vyšel vysoko, ale nevím, jestli to mají změřené úplně přesně. Jejich tester měl představu, že není správné testovat na identické frekvenci, ale že se má zapnout turbo u všech CPU a pak jejich výsledky dělit frekvencemi.
Stilt má jinak taky v měření některé aplikace, kde je mimořádný výkyv - normální průměr je +18,3 %, ale s "extremities removed" (což jsou nelepší, ale taky nejhorší výsledky) mu vychází +14,4 %. -
Spíš se to označuje jako "tepelný tok" a je to standardní veličina s jednotkou SI: W/m2
Používá se běžně v inženýrské praxi.
https://en.wikipedia.org/wiki/Heat_flux -
Dneska jsem četl, že AVX-512 tomu benchmarku wPrime zřejmě opravdu nepomáhá a asi není ani moc limitovaný výkonem samotných výpočetních jednotek. 1T je prý vyloženě závislé jen na latenci pamětí, takže rekord pořád drží nějaký Sempron "singlecórik" s DDR2 (Tralalák by měla radost). Moc rozborů jsem nenašel, tak to berte s rezervou, je to doslova jedna tweetna povídala.
Ta binárka je údajně 32bitová a asi není optimální pro dnešní dobu, takže někdo vznesl hypotézu, že by ten výkon mohla takhle silně zkreslit nějaká obskurní valstnost jádra jako je tohle https://nitter.net/JirayD/status/1567114092325863424#m
I když pak je zase otázka, proč to pak nebylo vidět u Zenu 2, který to měl. Pravda, on tam spekuluje, že by to v Zenu 4 byla upravená/vylepšená verze. -
melkor (neregistrovaný)
Voda má úžasnou tepelnou kapacitu - 4180 J/(Kg * °K)
Ale nějak to teplo musí převzít. Tomu múže pomoci
- větší kontaktní plocha
- rychlost prodění
- koeficient prostupu (z materiálu chladiče do vody)
PS: Nějak nevidím tu masivní základnu
https://i.imgur.com/AzjdyCH.jpg
https://i.imgur.com/9CeX2fr.jpg -
Jeste lepsi by bylo pouzit diamant, ale bohuzel velkou cast financnich prostredku odcerpa DDR5. ;-)
https://cs.wikipedia.org/wiki/Tepeln%C3%A1_vodivost -
del42sa (neregistrovaný)
https://www.youtube.com/watch?v=z13Qvn_QkcA
taky tam konstatují že tentokrát hry ovlivnily výsledné oznámené IPC mnohem více než v případě ZEN3 -
Samuel07 (neregistrovaný)
-rychlost proudění ti zvedne deltaT (rozdíl teplot). Na množství předaného tepla nemá tak zásadní vliv jako plocha a koeficient.
Je dobré docílit turbulentního proudění. Na co je potřeba určitá rychlost. Další přidávání rychlosti nemá velký smysl.
Z fotky se těžko odhaduje váha té základny. Ale nějaká základna tam je. Na mysli jsem měl experimenty, kdy voda tekla přímo po IHS a nebo dokonce přímo po křemíku. Dokonce někdo vyráběl microžebrování na křemíku aby zvětšil kontaktní plochu. Tím že do křemíku vyřezal rýhy. Dostal se na účinost měděné základny. Jinak to chladilo dost na prd. Protože se zmenšovala kontaktní plocha. -
To jsme tu již měli, ve formě GK ... Diamond Stealth 64 Video VRAM (S3 Vision968). Šlo opravdu o klenot, GK byla osazena VRAM s dvojím přístupem, takže mohla současně provádět 2D operace a refresh RAMDAC výstupu.
https://www.vgamuseum.info/index.php/cpu/item/573-diamond-stealth-64-video-vram-s3-vision968 S3 Diamond GPU.
Umělé diamanty jsou relativně malé, dosažení těch hodnot teplotní vodivosti u chladiče by patrně vyžadovalo blok z velkého monokrystalu.
Návody a tipy
23. 10. 2024
| online
31. 7. 2024
| online
6. 7. 2024
| online
