Názor k článku Technické detaily Ryzenů 7000 a Zenu 4. Nárůst IPC je vyšší, než AMD původně slibovalo od Brutus - Patrně jde o tepelnou vodivost i kapacitu. Obojí...

Patrně jde o tepelnou vodivost i kapacitu. Obojí má vliv. Jen to je nešikovně napsáno. Vodivost je převrácená hodnota odporu a ten s tloušťkou klesá v případě dobře vodivých materiálů. Současně s objemem stoupá tepelná kapacita. Takže se teplo lépe rozloží po povrchu rozvaděče a tím se fakticky zvětší styčná plocha s chladičem. Snad jsem to napsal srozumitelně.