Odpověď na názor

Odpovídáte na názor k článku Technické detaily Ryzenů 7000 a Zenu 4. Nárůst IPC je vyšší, než AMD původně slibovalo. Názory mohou přidávat pouze registrovaní uživatelé.

Tento text je již více než dva měsíce starý. Chcete-li na něj reagovat v diskusi, pravděpodobně vám již nikdo neodpoví.

31. 8. 2022 8:01

Brutus

Patrně jde o tepelnou vodivost i kapacitu. Obojí má vliv. Jen to je nešikovně napsáno. Vodivost je převrácená hodnota odporu a ten s tloušťkou klesá v případě dobře vodivých materiálů. Současně s objemem stoupá tepelná kapacita. Takže se teplo lépe rozloží po povrchu rozvaděče a tím se fakticky zvětší styčná plocha s chladičem. Snad jsem to napsal srozumitelně.
- - 0 Hodnotit: Výborně!
- Nahlásit moderátorům jako SPAM

Přidávat názory mohou pouze přihlášení uživatelé.

Přihlásit nebo Registrace