Názor k článku Technické detaily Ryzenů 7000 a Zenu 4. Nárůst IPC je vyšší, než AMD původně slibovalo od Samuel07 - Předchozí IHS byli mnohem tenčí.Tepelná vodivost záleží na...

Předchozí IHS byli mnohem tenčí.
Tepelná vodivost záleží na ploše. Jak se v článku píše.
A když chceme rozvést teplo do stran. (Což je základ úspěšného chlazení.)
Tak potřebujeme velkou vrstvu mědi. Pak je plocha průřezu veliká a teplo může proudit do stran.

Celohliníkový chladič najdeš přibalený snad ke každému 65W CPU.