Názor k článku Technické detaily Ryzenů 7000 a Zenu 4. Nárůst IPC je vyšší, než AMD původně slibovalo od Samuel07 - "HP ho rozvadzaju ovela rychlejsie" To není úplně...

"HP ho rozvadzaju ovela rychlejsie" To není úplně pravda.
HP dokážou přenést teplo na větší vzdálenost. A to při malém rozdílu teplot.
Celoměděný chladič o velikosti NH-D15 by měl u CPU 100C ale na konci žeber by to bylo třeba jen 60C. Protože ta vzdálenost (15cm) je moc velká. HP bude mít 75C u CPU a 70C na konci trubice.
Ale odvod z malého bodu jako je chiplet 71mm2 není pro HP ideální. Protože výparná plocha by byla malá. Potřebuješ to teplo rozvést na velkou plochu. A přesně pro to je určený tepelný rozvaděč. Z velké plochy se potom odpaří hodně kapaliny a přenese velké množství tepla.