Odpověď na názor

Odpovídáte na názor k článku Technické detaily Ryzenů 7000 a Zenu 4. Nárůst IPC je vyšší, než AMD původně slibovalo. Názory mohou přidávat pouze registrovaní uživatelé.

Tento text je již více než dva měsíce starý. Chcete-li na něj reagovat v diskusi, pravděpodobně vám již nikdo neodpoví.

31. 8. 2022 11:49

Samuel07 (neregistrovaný)

"HP ho rozvadzaju ovela rychlejsie" To není úplně pravda.
HP dokážou přenést teplo na větší vzdálenost. A to při malém rozdílu teplot.
Celoměděný chladič o velikosti NH-D15 by měl u CPU 100C ale na konci žeber by to bylo třeba jen 60C. Protože ta vzdálenost (15cm) je moc velká. HP bude mít 75C u CPU a 70C na konci trubice.
Ale odvod z malého bodu jako je chiplet 71mm2 není pro HP ideální. Protože výparná plocha by byla malá. Potřebuješ to teplo rozvést na velkou plochu. A přesně pro to je určený tepelný rozvaděč. Z velké plochy se potom odpaří hodně kapaliny a přenese velké množství tepla.
- - 0 Hodnotit: Výborně!
- Nahlásit moderátorům jako SPAM

Přidávat názory mohou pouze přihlášení uživatelé.

Přihlásit nebo Registrace