Názor k článku Technické detaily Ryzenů 7000 a Zenu 4. Nárůst IPC je vyšší, než AMD původně slibovalo od Samuel07 - Ještě doplním že křemík má podobnou tepelnou vodivost...

Ještě doplním že křemík má podobnou tepelnou vodivost jako hliník. Měď je násobně lepší.
Takže zvětšením chipu se sice zlepší odvod tepla. Ale jen ve srovnání s hliníkem. Mnohem lepší je místo křemíku/hliníku použít měď. Malý křemíkový chip s velkým měděným IHS by měl fungovat dobře. Uvidíme až tu budou první nezávislé recenze.