Odpověď na názor

Odpovídáte na názor k článku Technické detaily Ryzenů 7000 a Zenu 4. Nárůst IPC je vyšší, než AMD původně slibovalo. Názory mohou přidávat pouze registrovaní uživatelé.

Tento text je již více než dva měsíce starý. Chcete-li na něj reagovat v diskusi, pravděpodobně vám již nikdo neodpoví.

31. 8. 2022 12:00

Samuel07 (neregistrovaný)

Ještě doplním že křemík má podobnou tepelnou vodivost jako hliník. Měď je násobně lepší.
Takže zvětšením chipu se sice zlepší odvod tepla. Ale jen ve srovnání s hliníkem. Mnohem lepší je místo křemíku/hliníku použít měď. Malý křemíkový chip s velkým měděným IHS by měl fungovat dobře. Uvidíme až tu budou první nezávislé recenze.
- - 0 Hodnotit: Výborně!
- Nahlásit moderátorům jako SPAM

Přidávat názory mohou pouze přihlášení uživatelé.

Přihlásit nebo Registrace