Od AMD je snad ta informace, že jsou ty čipy neaktivní a že jsou tam kvůli strukturální pevnosti/aby se to nezkroutilo nebo nepoškodilo ty aktivní.
To, že jsou neexponované/nezpracované, to už říkají jenom někteří novináři (Cutress z AT), třeba na Tech Reportu to takhle řečené není. IMHO je to už jenom jejich interpretace.
IMHO na vacpávání Threadripperu by mělo být relativně dost čipů jen z čistých zmetků, takže aktivně na to něco vyrábět nebude třeba. Ono už jenom - aby se čip dal připájet k substrátu, tak by měl mít kovové kontakty, tj. kovovou vrstvu. A kovovou vrstvu bude mít, když bude normálně vyrobený :)
Jak říkám, speciálně připravovat a pak řezat neudělané wafery jenom kvůli tomuhle mi přijde jako ptákovina. A nejspíš to ani není tak jednoduchý, jak to někomu může připadat.