Odpověď na názor

Keď už sme pri tých mýtoch... "Přechod mezi základnou a trubkama zhoršuje přenos tepla." Momentálne ma trochu tlačí čas a nedokážem v dostatočnej podrobnosti (je to komplikovanejšie, než sa zdá) vysvetliť, prečo je to nezmysel. Ale pokiaľ na to neprídete sám alebo to neozrejmí niekto iný, tak sa k tomu vrátim. Asi by ste povedali, že aj chladenie bez IHS (teda čisto chaldič na kremíkovom puzdre) je efektívnejšie, ale keďže. Nápovedu, prečo to tak nie je, môžete hľadať v tomto delidovacom teste Kaby Laku alebo i Haswellu z čias dávno minulých. :)

Pri vyhodnocovaní teploty vonkajšieho plášťa heatpipe pozor. Emisivitné číslo nebolo nastavené na meranie lesklých plôch. A svietia tam tak práve z toho dôvodu, a rôzhodne sa teplota na nich neblíži k 100 °C, ako sa podľa toho kontrastu zdá. Ale vďaka za tip na článok, píšem si, niekedy sa pozriem na to, aký je vplyv zahrievania heatpipe v závislosti od polohy čipu. :)