Odpověď na názor

Děkuji za odkazy. Takže rozvaděč tepla odvádí dobře svoji práci. Stejně si nemyslím že by velikost chipu působila značné problémy. Teplo se šíří podobně jako zvuk, tedy všemi směry. Křemík je příliš nízký na to, aby mohl přenést významné množství tepla. Hodnoty z AMD nelze porovnávat s hodnotami z intelu, když každý měří teplotu jiným způsobem.

Není spoj jako spoj. Ideální jsou dvě roviny co nejblíže u sebe s přítlakem a s vrstvou pasty/tekutiny. Tím se vyřeší tepelná dilatace. Cokoliv jiného může působit problémy. Hlavně při změně teplot.
Pamatuji doby, kdy výrobce stahoval celou sérii chladiče z trhu, protože měl špatné spoje mezi základnou a heatpipe. Z těchto dob pochází onen mýtus. Noctua to sice nebyla a Váš kousek je řádně ověřený 350W TR. Ale červeným kruhem označené se mi nelíbí: https://ctrlv.cz/t3yu

S termokamerou (a s bezdotykovým měřením teploty) zkušenosti mám. ANO, odrazy působí velké nepřesnosti. Správné osazení věžových chladičů testuji přiložením prstu na konce heatpipe.
Když má CPU přes 80°C, tak opačné konce heatpipe mají přes 70°C. Tedy na nich neudržíte prst déle než minutu. Jestli jsou jen vlažné, tak je něco špatně. Až tak dobrý je přenos pomocí odpařování/kondenzování. Protože při změně skupenství se spotřebovává/uvolňuje velké množství tepla. Ještě dobrou účinnost má proudící voda. Na druhou stranu se stávalo Dell notebookům, že se z heatpipe ztratila kapalina. To pak nepomůže ani svěcená voda (narážka na to, jak WIFT přeřízl velkou Vanessu:-).