Právě že tvrdím, že průřez má vliv na prostup tepla.
Na to jaký průřez má chiplet 5800X se můžete podívat:
https://www.flickr.com/photos/130561288@N04/sets/72157716803186398/with/50579552573/
Já výšku odhaduji na 1mm. To je moc málo na to aby jim mohlo proudit teplo do stran.
Nevím jakou výšku(průřez) má 4300U z videa. V čase 20:00 (R20 multi) je vidět jak teplo ze 4 jader proudí měděnými spoji do podložky. A pak trochu tepla přechází křemíkem do stran do vzdálenosti cca 2mm. Rozvaděč tepla je z vodivějšího materiálu (Měď má 400 a křemík 150Wm−1⋅K−1)a tlouštku má odhadem 2mm. Takže je na tom výrazně lépe než chiplet. Ale i tak nevěřím že by teplo rozvedl po celé styčné ploše CPU. To samé platí pro základnu chladiče Noctua.