Tyto čipy si tak vystačí se staršími řadiči, které stále mohou mít dostatečnou propustnost, avšak vyšší kapacita by si jinak vyžádala jejich výměnu a náklady spojené s jejich použitím. S novými čipy od Toshiby je možné zachovat stávající návrhy i komponenty použité při výrobě zařízení a jen osadit nové flash čipy. Ty se navenek chovají stejně jako ty staré a mají stejný (malý) počet kontaktů: 48 u TSO pouzdra (12 × 20 × 1,2) a 63 u FBGA balení (9 × 11 × 1 mm). Toshiba je bude dodávat v kapacitách 4 a 8 Gb (512 MB a 1 GB).
Přesný předhled je v tabulce, jak je vidět, 4Gb čipy půjdou do masové výroby v březnu, 8Gb v polovině roku.
Zdroj: techPowerUp
