Na zadní stranu pak Toshiba chystá dva další moduly. Jeden foťák bude mít rozlišení 8 Mpx a úhlopříčku 1/4" a jeho obrazový procesor dovolí snímat 30 snímků za sekundu v plném rozlišení a 120 snímků za sekundu v 720p. Modul s 13Mpx snímačem je větší (1/3,07"), poradí si s 2160p videem s 30 snímky za sekundu a v 1080p nabídne dokonce 120 snímků za sekundu. V plánu je i větší 20Mpx čip s úhlopříčkou 1/2,4". Toshiba slibuje, že na čipech povolí i rychlejší snímání s nižším rozlišením, například při 320 × 240 px až 900 fps.
Japonský výrobce demonstruje také slabiny modulárního systému. Kvůli sendvičovému designu budou telefony dost tlusté. Jednu vrstvu tvoří skeleton, vepředu a vzadu budou moduly. Ty s foťáky ale potřebují kvůli objektivu i více než půl centimetru na výšku. U 5MPx modulu to bude 6,4 mm, u 13Mpx až 7,1 mm. Samotný modul je tedy tlustší než nejtenčí smartphony, které už mají pod 5 mm.
Toshiba nicméně na konferenci slíbila, že připraví i další moduly. Chystá bezdrátové nabíjení, NFC, rozšířené úložiště a také kartičku s technologií TransferJet. To je speciální mikrosíť podobná NFC, která ale dovede na krátkou vzdálenost přenášet data rychlostí až 560 Mb/s.
Zdroj: Modular Phones Forum
ČLÁNKY DO MAILU