Pravděpodobně neplatí pro LGA 1151 a AM4. Ryzeny mají velikost přes 200mm2, Core 120/150/180mm2 (4c/6c/8c), plus Intel má ekonomickou výhodu mnohem většího vyráběného množství. U těch Xeonů/i9 X TR/Epyc je to dost diskutabilní. Velký monolit má sice větší šanci na defekty, ale Intel takové čipy stejně upotřebí do modelyů s deaktivovanými jádry, takže ho to možná vůbec nebolí. Naopak AMD má u Epycu celkově větší plochu křemíku a MCM pouzdření je náročnější a dražší. Ten MCM koncept ušetřil AMD fixní náklady na vývoj a ověření, ale variabilní náklady na 1 vyrobený CPU jsou asi pak vyšší. Je to takový kompromis nutný při nižším rozpočtu a ekonomické síle.