Názory k článku TSMC předbíhá Intel o generaci, odstartovalo masovou výrobu čipů na 7nm procesu
-
7nm TSMC = 10nm Intel, tudiz bych se neradoval. Navic TSMC 7nm dokaze dostat jen do mobilnich SoC, profesionalni grafiky do vypocetni sfery by mely byt druhe v poradi a kdy bude dosatatecna vyteznost na masovou produkci hernich grafik zatim nikdo netusime.
Ale ano, TSMC zda se je krok pred Intelem. Ovsem nic co by Intel nemohl dohnat, ikdyz zatim to na to nevypada. -
Ale no tak, snáď im na to (opäť) všetci neskočia.
Tak isto ako na 14nm hovorili že sú generáciu napred (respektíve 3 roky čo by znamenalo skôr 2 generácie) ale nakoniec bolo ZEN jadro o 10% menšie a grafiky mali densitu dokonca skoro dvojnásobnú... Takže nakoniec radšej prestali uvádzať plochu a počty tranzistorov pri svojich CPU.
Tak isto to bude tu. Najprv plno keckov o tom že 7nm = 10nm a potom sa zistí že ZEN2 má na rovnakej ploche 2x viac jadier ako Icelake. -
Wendak (neregistrovaný)
Bohužel je to tak, Intel do výroby čipů moc neinvestuje, spíš jen udržuje. Je to vidět na výdajích do vývoje v této oblasti, prostě mají priority jinde, ale tím pádem je ostatní doženou a předeženou a tady už máme první vlaštovky. Prvně je Samsung sesadil z prvenství v počtu prodaných čipů a teď TSMC ve výrobním procesu - i když tady Intel spíš dorovnali, ale i to je obrovský progres (a u Intelu škoda)
-
Jan Olšan (neregistrovaný)
Otázka je, jestli ten zralej 10nm proces bude v druhé generaci (10nm+), nebo až třeba v třetí (10nm++), a jestli třeba už nebude třeba jen půl roku, rok před 5 nm od TSMC... Zatím bych čekal, že to zvládnou a třeba rok náskok tam mít budou, ale pozor na to, o tom procesu Itnelu se pořád objevujou ne úplně dobré zákulisní drby.
Třeba jestli je tohle pravda (podotýkám že je to člověk co fandí Intelu, ne hater): https://twitter.com/TMFChipFool/status/987286420132958208 Samozřejmě že je to všechno neoficiální, Intel je o 10nm procesu dost zticha a jenom občas někde padne, že je "on track", což se ale nezdá být moc pravdivé, vzhldem k tomu, že má zpoždění a to zpoždění se zdá se prodlužuje. -
Jan Olšan (neregistrovaný)
Intel investuje hodně: https://www.cnews.cz/kolik-investuji-vyrobci-cipu-vyvoje-vyzkumu-intel-je-daleko-pred-vsemi-ostatnimi/
Ale *údajně* mají problémy s vedením a snad prý s morálkou po velkém propouštění z roku 2016 - prý hodně těch lepších inženýrů odešlo, ztratilo motivaci, nebo také bylo přetaženo do jiných firem v Silicon Valley. Intel je prý teď pro talenty trošku neatraktivní. Ale pozor, jsou to šeptandy a něčí subjektivní názory, takže těžko říct, zda tyhle drbyy mají pravdu. -
Samsung ich predbehol v príjmoch, čo do počtu vyrobených čipov je väčšie aj AMD (GloFo).
A tie investície vyzerajú tak, že TSMC investuje do 3nm továrne 20 miliárd. Na druhej strane Intel verí že na 7nm továreň (spustenú v rovnakom období ako spomenutá 3nm továreň) im bude stačiť len 7 miliárd. Už len z toho musí byť jasné že tá pokročilosť bude niekde inde. -
Kdo by měl komu na co skákat? Intel si svým procesem vyrábí hlavně své čipy, výroba pro jiné je okrajovou záležitostí.
Že je jádro ZEN o 10 % menší, je jen váš pocit, protože záleží, co všechno počítáte do plochy jádra. Ve skutečnosti 8jádrový Ryzen (14nm) má plochu 192 mm2 a šestijádrový Coffee Lake má 149 mm2 včetně grafické části, kterou Ryzen nemá.
Navíc Intel jasně říká, že ta jeho vylepšení 14nm procesu jdou cestou snižování hustoty tranzistorů kvůli jiným vlastnostem, které preferují. Ostatně, tuto informaci najdete i u 10nm procesu, kde ji demonstruje na velikosti SRAM buňky, kdy (sám sobě) nabízí 3 varianty návrhu. Buď variantu s maximální hustotou nebo variantu s maximální frekvencí nebo variantu s minimální spotřebou. A velikost se v rámci jednoho a téhož procesu liší o 41 %.
AMD šla pravděpodobně cestou co největší hustoty, aby výsledný čip byl co nejlevnější. To se projevilo pak tím, že je limitována maximální frekvence, tak tím, že se ten čip vůbec nehodí pro mobilní použití. Intel si každý návrh dělá podle použití, proto dokáže z téhož procesu vyždímat jak vysoké frekvence, tak nízkou spotřebu. Hustota ho moc netrápí, protože si čipy vyrábí sám. -
Dosť sa o tom píše takže niekto predsa len... :D
Nieje to môj pocit, https://www.techpowerup.com/img/17-02-07/bc3ce7afd1b4.jpg
Coffe s grafikou na HD knižniciach a menej cache na jadro proti ZENu bez grafiky ale s veľkým uncore (IF). Áno, záleží na tom čo sa porovnáva a je zvláštne že máte pocit že tuto je to ok. Čo tak zobrať do úvahy Broadwell-e?
Nieje frekvencia limitovaná skôr tým, že 14LPP je proces ktorý Samsung vyvinul pre mobily?
A porovnanie SRAM bolo dobré v minulosti keď bola väčšina plochy procesora pamäť. Dnes sa SRAM zmenšila a zaberá podstatne menšiu časť teda má podstatne menší efekt.
No a ešte upozornenie. Celá tá špekulácia o tom, že Intel používa HP knižnice a AMD HD dosť smrdí. Jedna vec je rozdiel v densite: 40% je pre Intel, ostatní ich majú menšie. Neexistuje aby sa nejaký proces dostal z jednej generácie pozadu na jednu generáciu popredu. Druhá vec sú frekvencie, to že je rozdiel medzi HP Intelu a HD Samsungu len 10%... Kde je potom HP Samsungu a HD Intelu?
Pretože on je nejaký dôvod, prečo Intel nepoužil HD alebo LV knižnice na Xeony, Xeony Phi, Atomy a všetky ostatné čipy, ktorým stačí menej ako 4.3 GHz. Ušetrili by tým výrobné náklady a dokázali by vyrobiť 48-64 jadrové Xeony. -
Wendak (neregistrovaný)
Ano, píšu, že investuje hodně, ale JINAM než do výroby a vývoje čipů (výrobních technologií). Vím to, protože dělám ve firmě, která jako jedena z mála na světě dodává přístroje do R&D labů, kde se ladí vývoj čipů. Třeba poměr výdajů na vývoj
čipů: Samsung x Intel je tak 10 ku 1.
Intel třeba hodně investoval do vývoje chytrých brýlí... a tam to nedopadlo. I to se do toho započítává. Já dobře vidím jen na výdaje do příprav nových technologií výroby čipů - příprava na nižší nm výrobu. Tam vidím a můžu porovnat Samsung, Intel Hynix, TSMC, GLFO, atd. a prostě Intel šel rapidně dolů s výdaji (pro nás s objednávkami). Přitom (jen za poslední rok) jsme jako firma šli nahoru skoro o 30% -
Rôzne štatistiky, napríklad of IC Insight...
http://electroiq.com/wp-content/uploads/2016/01/wafer-capacity-leaders.png
2015 ich predbehli, plus v 2016 a 2017 GloFo otvorilo ešte nejaké továrne. -
1) Tabuľka je prepočítaná na 200mm ekvivalenty.
2) Pomer leading-edge a "elektroodpadu" nad 40nm je zhruba rovnaký. Predstav si že Intel potrebuje vyrábať čipy, kde si nemôžu dovoliť degradáciu, a na to používajú staré vyladené procesy.
Inak pozrel by som sa na tú tabuľku s 300mm wafermi, teda ak to nebol len pokus o vtip. -
Jan Olšan (neregistrovaný)
https://www.design-reuse.com/news_img16/20161216_1.gif
Pro 2016 už byl Intel zase výš, ale musím uznat, že je to teda poměrně blízko.
Jinak ovšem je otázka, o jakých procesech se bavíme, bylo by zajímavé porovnat třeba 14nm kapacitu, protože tu má GlobalFoundries jenom v jednom závodě.
(Ad to, že má GloFo většinu v starých 200mm linkách, to taky není pravda, jak vidíte.)
BTW s těma ostatníma firmama bych to úplně neproovnával (kromě TSMC), ty mají obrovskou kapacitu, ale na výrobu paměti.
Návody a tipy
23. 10. 2024
| online
31. 7. 2024
| online
6. 7. 2024
| online
ČLÁNKY DO MAILU
