Podle tchajwanského webu DigiTimes
TSMC hodlá svůj plán na 7nm výrobu na rozdíl od Intelu uspíšit.
Harmonogram TSMC údajně předstihne oba hlavní konkurenty a firma
by tento pokrok ve vývoji měla už brzo oznámit. Existuje asi
určité riziko, že onen rozjezd procesů může mít řadu háčků
s výtěžností či kapacitou, takže by se komerční čipy
objevily až se zpoždění a prvenství by bylo jen na papíře.
Pokud ale TSMC oficiálně posune roadmapu, nějaký reálný průlom
v přípravných pracích by to mělo znamenat.
Původně měla produkce na 7nm procesu
údajně začít v první polovině roku 2018, pokud by ale TSMC
zrychlilo přípravy, mohlo by se to stihnout možná ještě
v příštím roce, tedy 2017. Což se na první pohled nechce
úplně věřit, neboť vůbec první 16nm čipy (od Apple) se
ukázaly až loni a na 16nm GPU teprve čekáme.
Cadence: 7nm začne u TSMC už za rok
Údaje, které by takové agresivní
načasování potvrzovaly, se však objevily na blogu firmy Cadence,
nabízející služby společnostem navrhujícím čipy – zdá
se, že zde prezentované plány by už totiž mohly reprezentovat
nový, posunutý harmonogram TSMC. Podle tohoto zdroje má totiž
kvalifikace procesu 7FF proběhnout již v prvním kvartále
2017. Takzvaná „risk production“, tedy zkušební ladící fáze
v malém množství má prý běžet od března 2017 (tedy už
za rok!) a v druhém nebo třetím kvartále by se už měl
pomalu objem výroby zvyšovat. To by teoreticky mohlo umožnit
příchod 7nm SoC od bohatých firem typu Apple možná ještě před
koncem roku 2017. Méně privilegovaní zákazníci by se pak mohli
přidat v první polovině následujícího roku.
Pokud by se toto načasování
podařilo, byl by pokrok pro zákazníky TSMC enormní, 7nm proces by
byl na trhu za dobu někde mezi dvěma a třemi roky po tom
16nm. Mezitím má přitom přijít ještě proces 10nm (10FF), jenž
má dle Cadence náskok jen asi jednoho roku. Objem 10nm produkce se
po počáteční fázi má začít zvyšovat během druhé poloviny
letoška a zkušební výroba („risk production“) by prý
měla započít každou chvíli. TSMC plánuje, že bude na 10 nm mít
k dispozici kapacitu k výrobě okolo 200 000 waferů
na čtvrtletí.
Výrobní závod TSMC na Tchaj-Wanu
7FF a 7FF+?
Podle Cadence TSMC spolupracuje se
společností ARM na odladění návrhů licenčních jader Cortex
pro 7nm proces, přičemž cílem takových procesorů údajně mají
být mimo jiné servery (zřejmý útok na Intel). Tento proces má
ovšem mít dvě generace podobně jako nyní 14/16nm procesy
Samsungu a TSMC. První verze bude zřejmě pro mobilní čipy s
nižšími takty a příkonem a onen raný nástup již
v příštím roce se zřejmě týká jen této varianty. Druhá
verze „high performance“ bude asi podobně jako proces 16FF+
(nebo 14LPP) trvat o něco déle. Serverová a jiná
výkonná CPU (či GPU) patrně vzniknou až na této verzi, ovšem
už na první rané variantě pravděpodobně vyjdou mobilní SoC pro
telefony a tablety. Něco se asi dá čekat zejména od
zmíněného Apple, jehož vývoj je v tomto směru v poslední
době velmi agresivní.
Pokud by 7nm čipy skutečně byly na
trhu již v roce 2018, pak by asi TSMC skutečně Intelu „natrhlo
triko“. V současnosti to totiž vypadá, že Intel příští
rok uvede proces 10nm, ovšem založeny
na něm bude mít tři jednoleté generace procesorů. Vlastní
7nm čipy by tudíž mohl uvést až v roce 2020. Na druhou stranu
ale zatím nevíme, zda jeho 7nm proces nebude proti 7 nm u TSMC
výrazně pokročilejší, což by mohlo takový „skluz“
ospravedlnit.
ČLÁNKY DO MAILU