TSMC říká: problémy s 40nm výrobou vyřešeny!

21. 1. 2010

Vice president společnosti Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) Mark Liu serveru Digitimes prozradil, že se konečně podařilo vylepšit výtěžnost 40nm výrobního procesu natolik, že už se dá v tomto ohledu srovnávat například s 65nm (např. velká část Nvidia G92, G94, …). Řešení problému tkvělo v "chamber matching", což by mohlo znamenat jakousi ~~lícování~~ shodnost komor – ruku do ohně ale za překlad nedám, jelikož továrny na čipy tak detailně neznám.

Wafer s DirectX 11 Radeony – 40nm výrobu používá řada DX10.1 GeForce, všechny HD 5000 a 4770 a rovněž chystaná řada produktů Fermi

Digitimes píše o další zajímavosti kolem TSMC: 19. ledna společnost oslavila dostavění nové budovy (Phase 5), která je součástí Fab 12 v Hsinchu Science Park na Tchaj-wanu. Ve Phase 5 by se měla rozjet 28nm výroba ještě v třetím kvartále tohoto roku. Phase 6 určená hlavně pro 22nm výrobu se už plánuje.

TSMC každopádně nespí a to je dobře. Možná jej hecuje sílící konkurence (viz třeba zpráva GlobalFoundries + Chartered = 7 továren na čipy), ale v každém případě si už kvůli dostupnosti a cenám grafických karet přejeme, aby pan Liu mluvil ohledně vyřešení problému s 40nm výrobou pravdu a aby TSMC při dalším přeskočení jednoho kroku (40 nm –> 28 nm) měla více štěstí.

Zdroj: Digitimes