Názor k článku TSMC se také opožďuje. 3nm výrobní proces až v roce 2023, 2nm proces v roce 2025 od tynyt - To asi jen neumíš číst graf.V grafu máš...

To asi jen neumíš číst graf.
V grafu máš vynesené jednotlivé výrobní procesy pro daný model Cortexu, takže asi nepřekvapí, že N5 má větší plochu než varianty 3nm výroby. Dále platí, že onen "kopeček" jednotlivé výrobní technologie je výkonově funkcí jak plochy, tak frekvence, což jsou ale proti sobě jdoucí faktory - čím větší plocha, tím lépe se chladí, ale na druhou stranu se při daném výrobku (čipu, tady Cortex A72) prodlužuje vedení mezi jednotlivými tranzistory a/nebo funkčními celky, což zase negativně ovlivňuje dosažitelné frekvence. Proto bude existovat nějaký sweet spot pro plochu - ani malá, ani velká, prostě tak akorát.