Názor k článku TSMC se také opožďuje. 3nm výrobní proces až v roce 2023, 2nm proces v roce 2025 od tynyt - O GAA se píše už 30 let, a...

O GAA se píše už 30 let, a furt to nějak nevypadá. Myšlenka plně 3D brány je samozřejmě nosná, ale tak nějak to asi naráží na problém spolehlivé vyrobitelnosti, proti čemuž jdou evolučně stále menší struktury. Věřím, že třeba na 28nm by to dnes byla asi cesta, jenže my jsme se mezitím posunuli už někam na 5nm, byť ne zcela mechanicky (5nm jsou jen některé moduly těchto struktur) a ono to přesto stačí, respektive je to levnější a spolehlivější..

edit: na Samsung jsem samozřejmě zvědav, jen si myslím, že to dopadne jako jejich přeskočení imerzní litografie na 7nm a přímý přechod na EUV. Prostě moc velké sousto.