Názor k článku TSMC se také opožďuje. 3nm výrobní proces až v roce 2023, 2nm proces v roce 2025 od tynyt - Cortex je etalon pro srovnání jednotlivých procesů.Základem je...

Cortex je etalon pro srovnání jednotlivých procesů.
Základem je fyzika, zejména teorie okolo Diracova impulsu. Ve zkratce platí, že čím vyšší frekvence (a tedy čím blíže je přechod z 0 na logickou 1 blíže Diracovu impulsu, tím je nutno dodat větší energii - tj. navýšit napětí za co nejkratší čas (u Diracova impulsu pak energie limituje k nekonečnu).
Z toho (opět zjednodušeně) plyne, že čím vyšší frekvence (a tedy rychlost/výkon), tím bude potřeba většího výkonu, a tedy i příkonu. To zase znamená, že každý polovodičový prvek bude mít nějaký tepelný odpad od protékajícího proudu, který se bude muset odvést z čipu. Dále platí to, co jsem napsal.

Že Cortex v běžných aplikacích jede hluboko pod svým maximem, a tedy není třeba jej zásadně chladit, neznamená, že pro něj neplatí výše uvedené. Mohl by běhat třeba na 4,5GHz, ale potřeboval by aktivní chlazení a hlavně by se už dostal do podobné situace, ve které jsou třeba Zen3, že jeho plocha je už tak malá, že nedokáže dostat veškeré odpadní teplo pryč (u Zen3 je toto poměrně problém, proto taky má uvnitř čipu čidla, aby byl zajištěn správný termální management)

Konkrétní vzorečky se dozvíš těžko, ty budou jiné pro každý výrobní proces, a řekl bych, že budou trochu jiné i pro každou designovou knihovnu jednotlivých výrobců čipů.