Názory k článku TSMC se přiklání k USA. Postaví jim špičkovou 5nm továrnu, vůbec první mimo Tchaj-wan

Písal som že to je low power čiplet. Takže asi bude bližšie mobilným ARMom, ktoré dosahujú 50 Mtr už na 10nm, a na 7nm už dosahujú nejakých 90.

Ak spomínate AMD, tak to porovnajte napríklad so 4C Icelake, ktorý má 122 mm2. Lenže tam Intel už neuvádza počet tranzistorov (asi nechcú priznať zlyhanie).

10nm ARM = 10nm Lakefield = 50 MTr/mm2
7nm ARM = 7nm low power Intel = 90

10nm Icelake = ???
7nm ZEN = 7nm Meteor lake = 50

A pre pripomenutie: 14nm ZEN = 14nm Intel
https://pcper.com/wp-content/uploads/2017/02/b159-zen-comparison.png


Vravím, na papieri môže mať Intel aj 10x lepšie hodnoty, ale keď používajú rovnaké stroje kupované od rovnakých dodávateľov tak z toho proste tie 10x lepšie parametre nedostanú.

jojioo:
Vy jste fakt chudák. Už nevíte co byste vytáhl. Když to vezmu od konce, tak zatím jsem si tedy nevšiml, že by Intel někde prezentoval 10x lepší hodnoty. Naopak vidím, že Intel své procesy pojmenovává bez toho, aby se snažil jít za nižším číslem, i když by mu to ty papírové hodnoty v pohodě dovolovaly.
Proč vytahujete srovnání 14nm procesů, mi není moc jasné. Tam je udávaná teoretická hustota u Intelu i GloFo prakticky stejná. V praxi na něm Intel dělá 200 mm2 desetijádro s grafikou a AMD buď osmijádro bez grafiky, které je větší, anebo čtyřjádro s grafikou, které je opět větší.
U Ice Lake, které si zase berete do huby, má 1 jádro 6,91 mm2. U toho 7nm čipletu z Ryzenů má 1 jádro 7 mm2.
Jinak je zajímavé, že podle vás nemůže při stejných dodavatelích mít Intel lepší proces (což on vůbec netvrdí, číselně právě naopak), ale při stejných dodavatelích může mít lepší proces TSMC.

Niekto sa cíti byť v kúte tak vyťahuje urážky? :D

Je Icelake pre vás nejaká citová záležitosť, že si to mám brať do huby? :D To sú dostupné dáta. 8C ZEN 74 mm2. 4C Icelake+GPU 122mm2. Jedno jadro+LLC je približne rovnako veľké ale zabudli ste spomenúť, že ZEN má 2x viac cahe ktorá zaberá viac miesta ako samotné jadrá.. Plus také detaily ako 2x širší fetch, 4 komplexné dekódery (Intel má len jeden komplexný a ostatné simple) a samozrejme, viac pipeline.

"Proč vytahujete srovnání 14nm procesů, mi není moc jasné. Tam je udávaná teoretická hustota u Intelu i GloFo prakticky stejná. V praxi na něm Intel dělá 200 mm2 desetijádro s grafikou a AMD buď osmijádro bez grafiky, které je větší, anebo čtyřjádro s grafikou, které je opět větší."
Intel uvádzal teoretickú hustoru 37, ostatní len 25. 10C Skylake X malo 350 mm2. 8C ZEN 200 mm2. Ten Comet bude obsahovať tonu rôznych "optimalizácií" keďže prichádza 3 roky po ostatných 14nm procesoroch takže to nemusí byť úplne vhodné porovnávať.

"Jinak je zajímavé, že podle vás nemůže při stejných dodavatelích mít Intel lepší proces (což on vůbec netvrdí, číselně právě naopak), ale při stejných dodavatelích může mít lepší proces TSMC."
Ale veď ja od začiatku tvrdím že tie procesy sú rovnaké.

Intel tvrdí že Intel 14nm (double patterning) = TSMC 10nm (quad patterning). Ja tvrdím že 14nm Intel = 14/16nm ostatních (v oboch prípadoch double patterning).
Intel tvrdí, že ich 10nm dosahuje 100 Mtr/mm2, čo má byť na úrovni ostatných 7nm, ale 10nm LOW POWER Lakefield dosahuje len 50, zatiaľčo konkurencia na 7nm sa tým 100 reálne približuje. Tam by som veľmi rád porovnal aj high-power Icelake a Xe GPU, ale Intel neprezradil počty tranzistorov.

jojioo:
Porovnávat můžete buď teoretické vlastnosti nebo praktickou realizaci. Nabízím vám obojí. Ty teoretické hodnoty asi lživé nejsou, ty praktické taky ne.
Proč říkáte, že to Ryzení jádro má 2x tolik cache paměti či 2x širší fetch či 4 dekodery, mi není moc jasné. To Ice Lake jádro je stejně velké a má dejme tomu stejný (ale spíše mírně vyšší) výkon na stejné frekvenci než to Ryzení (stejné IPC), takže to evidentně musí dohánět zase jinde, o čemž už taktně mlčíte.
U toho Commet Lake opět vytahujete nějakou pohádku o optimalizacích. Když se podíváte na 5 let starý Skylake, tak dvě jádra měla cca 25 mm2. A od té doby přes všechny Kaby, Coffee až po Cammet Lake mají ta dvě jádra pořád stejně.
Kde vidíte, že Intel tvrdí, že jeho 14nm proces odpovídá hustotou 10nm TSMC je mi záhadou. Intelí má těch 37,5 Mtr/mm2, TSMC má 51,5 Mtr/mm2.
A s těmi 100 Mtr/mm2 máte co pořád za problém? Jak si navrhnout jednotliví výrobci svůj čip, je jejich volba. Když vezmeme třeba ten 7nm TSMC, tak AMD na něm dělá Navi 10 s hustotou 41 Mtr/mm2, ale nVidia na něm dělá GA100 s hustotou 65 Mtr/mm2. A je to stejný proces s čipy stejného určení, s podobnými nároky na frekvenci atd.
S tím, že od začátku tvrdíte, že ty procesy jsou stejné, tomu moc nerozumím. Které jsou stejné? Ten Intelácký 7nm, který přijde při stejných dodavatelích a stejných strojích o 3 roky později, než ten 7nm od TSMC?

Nehodlám si číst celou tuto diskuzi, protože bavit se s jojioo postrádá smysl.
Odpovím jen na toto:
"Písal som že to je low power čiplet. Takže asi bude bližšie mobilným ARMom, ktoré dosahujú 50 Mtr už na 10nm, a na 7nm už dosahujú nejakých 90."
David Kanter nedávno publikoval článek, v kterém se zabýval právě tím, že porovnávat hustotu tranzistorů je nesmysl, protože je tam hodně proměnných a konkrétní údaje je nutno brát vždy dost s rezervou.

A taky se tam vyjádřil k vysoké hustotě tranzistorů u ARM CPU na 7nm (tj. těch 90 Mtr/mm2).
Když AMD, nVidia a Intel mluví o počtu tranzistorů, mluví o aktivních tranzistorech - pouze tranzistory, které realizují logickou funkci.
Kdežto Huawei a Apple se nikdy nevyjádřili, jaké tranzistory vlastně počítají. A vzhledem k tomu, že jejich čísla jsou oproti číslům AMD a nVidie kompletně mimo (jak psal pan Holeček na začátku, AMD dosahuje 40-50 Mtr/mm2, kdežto tyhle ARMy jsou v devadesátkách), je logické předpokládat, že počítají nejen aktivní tranzistory, ale i tranzistory použité na filtrování napětí a tranzistory, které nemají žádnou funkci vyjma zvýšení výtěžnosti (vyplňují mezeru). Tj. počítají tzv. layout tranzistory - je to celkový počet tranzistorů na čipu.

Počet tranzistorů na těch ARMech je tedy úplně irelevantní, protože používají jinou metriku.


Tvrzení od Jojijoo, že "TSMC dosahuje svých papírových hodnot, zatímco Intel ne", je samozřejmě nepodložená blbost.

10nm Intel je co se hustoty týče plné konkurenceschopný TSMC 7nm.

Očekávám, že Jojijoo tu začne plácat ručičkami a kecat blbosti, jak to co jsem napsal není pravda. Já tuto diskuzi z mé strany končím, nemá cenu se bavit s někým, kdo je očividně zaujatý.