Názor k článku TSMC se přiklání k USA. Postaví jim špičkovou 5nm továrnu, vůbec první mimo Tchaj-wan od jojioo - Niekto sa cíti byť v kúte tak vyťahuje...

Niekto sa cíti byť v kúte tak vyťahuje urážky? :D

Je Icelake pre vás nejaká citová záležitosť, že si to mám brať do huby? :D To sú dostupné dáta. 8C ZEN 74 mm2. 4C Icelake+GPU 122mm2. Jedno jadro+LLC je približne rovnako veľké ale zabudli ste spomenúť, že ZEN má 2x viac cahe ktorá zaberá viac miesta ako samotné jadrá.. Plus také detaily ako 2x širší fetch, 4 komplexné dekódery (Intel má len jeden komplexný a ostatné simple) a samozrejme, viac pipeline.

"Proč vytahujete srovnání 14nm procesů, mi není moc jasné. Tam je udávaná teoretická hustota u Intelu i GloFo prakticky stejná. V praxi na něm Intel dělá 200 mm2 desetijádro s grafikou a AMD buď osmijádro bez grafiky, které je větší, anebo čtyřjádro s grafikou, které je opět větší."
Intel uvádzal teoretickú hustoru 37, ostatní len 25. 10C Skylake X malo 350 mm2. 8C ZEN 200 mm2. Ten Comet bude obsahovať tonu rôznych "optimalizácií" keďže prichádza 3 roky po ostatných 14nm procesoroch takže to nemusí byť úplne vhodné porovnávať.

"Jinak je zajímavé, že podle vás nemůže při stejných dodavatelích mít Intel lepší proces (což on vůbec netvrdí, číselně právě naopak), ale při stejných dodavatelích může mít lepší proces TSMC."
Ale veď ja od začiatku tvrdím že tie procesy sú rovnaké.

Intel tvrdí že Intel 14nm (double patterning) = TSMC 10nm (quad patterning). Ja tvrdím že 14nm Intel = 14/16nm ostatních (v oboch prípadoch double patterning).
Intel tvrdí, že ich 10nm dosahuje 100 Mtr/mm2, čo má byť na úrovni ostatných 7nm, ale 10nm LOW POWER Lakefield dosahuje len 50, zatiaľčo konkurencia na 7nm sa tým 100 reálne približuje. Tam by som veľmi rád porovnal aj high-power Icelake a Xe GPU, ale Intel neprezradil počty tranzistorov.