Nejprve si připomeňme, co je to vlastně ten „tape-out“. Pojem vznikl v dávných dobách a označoval okamžik, kdy se návrh čipu nahrál na datovou pásku a odeslal do továrny. Občas je bohužel termín nesprávně použit a myslí se jím okamžik, kdy z výrobní linky sjely první prototypy. Pečlivě jsem přečetl tiskovou zprávu a o vyrobených čipech se v ní nic nepíše. Předpokládám tedy, že dnes se odehrál tape-out v tradičním smyslu slova. I to je koneckonců významný okamžik – ARM už svému návrhu věří natolik, že od počítačových simulací podniká krok k testovací výrobě (což není úplně levná sranda).
Partnerství s TSMC dává designérům SoC důvěru, že pokud začlení jádra od ARMu do svých čipů a budou chtít vyrábět co nejdříve, u TSMC to nebude problém. O totéž se ostatně snaží i Imagination Technologies, nezávislý dodavatel návrhů grafických jader. Spolupráci s TSMC a přípravu obvodů pro výrobu 16nm FinFET procesem oznámila firma minulý týden, k tape-outu ale ještě nedošlo (výrobna již dříve avizovala, že Cortex z rodiny ARMv8 bude první).
Za druhé je záhodno vysvětlit, co TSMC nazývá 16nm FinFET technologií; detailně se tomuto tématu věnoval kolega Jan Olšan před několika měsíci. Stručně shrnuto, výrobní postupy, které továrny nazývají většinou jako „14nm proces“ (pouze v případě TSMC je to 16nm), výrazně staví na základech existujících 20nm postupů.
Engadget to lapidárně podává tak, že „tranzistory budou stále 20nm“, nejsme si ale jistí, jestli to lze až takto zjednodušit. TSMC vymění klasické planární tranzistory za struktury FinFET (= to, čemu Intel říká 3-D tranzistory) a tím oproti 20nm HKMG technologii umožní zvýšit frekvenci nebo snížit celkovou spotřebu až o 35 %. Vyměnění planárních tranzistorů za FinFETy by ale právě mělo umožnit celkové zmenšení tranzistorů (naopak zbytek struktur by měl odpovídat mateřskému 20nm postupu), protože efektivní velikost brány je ve FinFETu větší. Čipy by se proto mohly zmenšit, i když jak přesně, to zatím vědí jen u TSMC.
Zahájení pilotní výroby 16nm FinFET postupem plánuje TSMC na listopad letošního roku. Telefony nebo tablety s čipy vyrobenými touto technologií si tak koupíme možná za dva roky. Jak již bylo řečeno, ARM spolupracuje i s jinými výrobnami – například už v prosinci roku 2011 byl oznámen tape-out testovacího čipu Cortex-A9 20nm FinFET technologií u GlobalFoundries.
Zdroj: TSMC
