Zahrievanie CPU ukazuje na iné vlastnosti základnej ako zahrievanie VRM. Ako sa správa napájania prejavuje na zahrievaní procesora (dosky, čo to tlačia na čo najvyššiu efektivitu, majú pri podobnom výpočtovom výkone potenciál dosahovania nižších teplôt) a keby boli dve dosky v tomto smere rovnaké, je tu zároveň možné pozorovať kvalitu prítlaku montážneho systému na CPU.
Rôzne dosky sa pri rôznom tlaku (ten stanovujeme fixným momentom sily) rôzne ohýbajú a i to má vplyv na zahrievanie procesora. S použitím kovových backplate by však rozdiely v prítlaku nemali byť nijako výrazné. IOMMU... jasné. Neskôr možno doplníme, momentálne by to už bolo z hľadiska časovej náročnosti už neúnosné. Určite by to bolo užitočnejšie ako merania zahrievania CPU, tieto údaje sa ale zaznamenávajú súbežne s dosahovanými frekvenciami procesora, takže nestoja prakticky žiaden čas.