TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) je největší smluvní výrobna mikročipů, která také zpravidla nabízí nejpokročilejší výrobní postupy. Letos se ale jeho velkému tchajwanskému soupeři, společnosti UMC (United Microelectronics Corporation) podařilo nezůstat pozadu příliš dlouho. UMC hlásá do světa, že prvním zákazníkům dodalo čipy vyrobené novým 40nm high-performance procesem.
40nm postup od UMC využívá klasickou ponořovací litografii (immersion litography) a „ultra low-k“ dielektrika. Společnost se chlubí, že výrobní proces je optimalizován pro vysoký výkon a výtěžnost je dobrá i pro větší čipy. Tím se možná UMC snaží přilákat zakázky od dvou nám dobře známých dodavatelů grafických čipů, Nvidie a ATI – pokud s nimi tedy už nevede jednání. S jistotou víme pouze o jediném zákazníkovi využívajícím nový proces: je jím Xilinx, který u UMC vyrábí programovatelná hradlová pole Virtex-6.
Zpět ale k ATI a Nvidii. Bohužel nevíme, jak velké úpravy by vyžadoval návrh čipu určeného pro 40nm postup od TSMC, aby mohl být vyráběn i u UMC, ale velká překážka to zřejmě nebude, neboť obě společnosti v minulosti vyráběly některá GPU u TSMC a UMC zároveň (u ATI jmenujme 90nm RV515/RV516, Nvidia vyráběla u TSMC i UMC zároveň 65nm G92). Snad tedy můžeme očekávat, že konkurence srazí ceny 40nm waferů dolů a přechod na novou technologii se stane atraktivnější. Radeony HD 4770 s 40nm jádrem RV740 mají vyjít počátkem května, avšak u Nvidie jakoby se po plánovaných 40nm čipech slehla zem.
Zdroj: X-bit labs
