UMC bude technologie od IBM využívat na základě licence. Vedle získání pokročilejší technologie by měla spolupráce s IBM přinést i rychlejší přechod na 20nm proces. Ten by měl rovněž být atraktivnější pro potenciální klienty.
Tranzistory typu FinFET jsou příbuzné technologii, kterou pod jménem Tri-Gate nasadil Intel na 22nm výrobním procesu. V obou případech jsou výkon a spolehlivost tranzistoru při malých rozměrech zvýšeny lepším využitím dostupného prostoru. Struktury v čipu totiž již nejsou striktně rovinné. Vodivé cesty a součásti tranzistoru jsou místo toho v podstatě postaveny na výšku. Díky tomu je možné zachovat poměrně velký průřez těchto struktur, ale zároveň zmenšit jejich půdorys. Místo pásků tak struktury v čipu tvoří spíše cosi jako zídky, anglicky označované jako „fin.“ Odtud termín FinFET (fin field-effect transistor).
Brána tranzistoru obepíná fin a je proto mnohem účinnější. V podstatě jde o tranzistor s několika branami (z obou stran finu, případně ještě na jeho vršku). O FinFETech lze tedy stejně jako o Tri-Gate od Intelu hovořit jako o „3-D tranzistorech.“
Když jsme zde nedávno psali o plánech UMC na vývoj budoucích výrobních procesů, figurovaly FinFETy až u 14nm procesu. O tom se poměrně často soudí, že se bez opuštění rovinných postupů vůbec nemusí obejít. UMC se však zřejmě rozhodlo podpořit konkurenceschopnost svých linek tváří v tvář TSMC (a možná i GlobalFoundries) již na 20 nm a zároveň ušetřit náklady na vývoj použitím licenční technologie od IBM.
Zda díky tomu udělá UMC díru do světa, však závisí také na tom, jak brzo bude tento proces připraven. Ze začátku UMC zřejmě přiláká hlavně výrobce procesorů pro mobilní zařízení. Pokud však začne díky spolupráci s IBM stahovat skluz na TSMC, mohlo by časem častěji vyrábět například i grafické čipy firem AMD a Nvidia.
Zdroj: Taipei Times, VR-Zone
