V továrně Fab 12A již začala běžet 28nm výroba
používající 300mm wafery. Současné rozšiřování, které UMC označuje jako fázi 5
a 6, by mělo navýšit kapacitu o 50 000 waferů na zhruba 130 000 kusů měsíčně.
Další linky (fáze 7 a 8) pak přidají ještě dalších 50 000 kusů za měsíc.
X-bit labs k těmto číslům uvádí srovnání s TSMC a
GlobalFoundries. Čtvrtletní produkce UMC na 300mm waferech bude v budoucnu
(po dokončení všech linek továrny FAB 12A) čítat 705 000 waferů. Naproti tomu
TSMC má již závěrem tohoto roku vyrábět za čtvrtletí přes milion (1 041 000)
waferů o průměru 300 mm. GlobalFoundries bude moci produkovat 645 000 za
čtvrtletí, ovšem až po plném spuštění Fab 8 ve státě New York a rozšíření
stávajících závodů d Drážďanech a Singapuru.
Nyní něco k výrobním procesům, které UMC nabízí. Firma
má tři varianty 28nm výroby. Komerční výroba zatím běží u dvou variant (28LPT a
28HLP), které jsou nastaveny spíše konzervativně. Vyrábí se na nich zejména
čipy pro mobilní zařízení. Třetí varianta (28HPM) bude umožňovat vyšší výkon,
například i díky použití technologie HKMG. Tento proces ještě není připraven,
výroba by se měla rozjet koncem roku. Výtěžnosti potřebné pro masovou produkci
však zřejmě dosáhne až v roce 2013. Po odstartování tohoto procesu by UMC
mělo být schopno plně konkurovat TSMC, což by mohlo přinést zmírnění problémů
s kapacitou 28nm výroby.
Dalším stupněm po 28 nm bude u UMC výroba na 20nm procesu.
Ta bude používat technologii HKMG; zda se objeví i nižší varianty založené
pouze na křemíku, není jasné. Vedle 20 nm údajně „hladce“ běží i přípravy 14nm
výroby. U ní UMC počítá s technologií FinFET, což je v podstatě
obdoba „3-D“ tranzistorů Tri-Gate,
které začal Intel používat na 22nm procesu. Přes určité zpoždění to tedy
nevypadá, že by UMC docházel dech z technologického hlediska. Bohužel
nebyla sdělena žádná konkrétní data, co se týče dostupnosti. Lze předpokládat,
že UMC na menší procesy opět přejde později než TSMC.
