Na desktopové platformě Intel LGA 1700 je nyní už druhá generace procesorů (Raptor Lake). Ta ještě dostane refresh, nicméně to už bude konec této platformy a po ní se opět chystá nový socket LGA 1851 určený pro procesory Meteor Lake a poté Arrow Lake. Teď se objevily informace o tom, co tato nová platforma přinese. Podobně jako u socketu AM5 nás čeká upgrade v konektivitě, která je vyvedená přímo z procesoru.
Tyto informace zveřejnil na Twitteru uživatel TCL, který měl dříve prokázat leakerskou schopnost publikováním detailů o procesorech Intel Xeon W-2400 a W-3400 před jejich vydáním. Proto snad stojí za to se jeho tweety zabývat. Autor poté tweety smazal (údajně zaznamenal pokusy o hacknutí svých účtů), ale informace už jsou venku.
LGA 1851 s procesory Meteor Lake
Socket LGA 1851 má opět poskytovat rozhraní PCI Express 5.0 ×16 pro GPU, zatím tedy nebude na stole přechod na PCI Express 6.0. TCL bohužel neuvádí, jak bude možné tento slot rozdělit pro více GPU nebo SSD – na platformě LGA 1700 je možné jen ×8/×8 (na čipsetech Z690, Z790, H670 a H770).
Nejdůležitější novinka je však, že došlo ke zlepšení konektivity pro SSD připojená přímo k CPU a Intel tímto dotáhne náskok AMD. Dnes na platformě LGA 1700 máte jen jedno rozhraní PCIe 4.0 ×4 pro SSD (PCIe 5.0 SSD tak v případě, že je deska podporuje, užírají osm linek grafice). Na LGA 1851 bude vedle slotu ×16 navíc ještě rozhraní PCIe 5.0 ×4 vyvedené přímo z procesoru, přijde tedy úplně nativní podpora pro nejrychlejší SSD. Vedle toho ale procesor bude mít také druhé rozhraní PCI 4.0 ×4 pro další SSD.
Toto je o něco málo horší než u AM5 od AMD – tam má procesor PCIe 5.0 ×16 pro GPU a pak ještě dvakrát PCIe 5.0 ×4 pro SSD (na AM5 s Ryzeny 7000 je také možné slot pro GPU rozdělit na ×8/×4/×4, takže jsou desky, které poskytují čtyři sloty PCIe 5.0 ×4).
Čipset Z890
Čipset bude opět připojený přes DMI4 8X, což je ekvivalent PCIe 4.0 ×8. V tomto bude Intel mít naopak nadále výhodu, protože čipsety AMD mají propojku s procesorem jen na úrovni PCIe 4.0 ×4. Desky budou opět používat novou generaci čipsetů a nejlepší model Z890 má poskytovat až 24 linek PCIe 4.0 (o čtyři více než Z790). Konektivita tedy spolu s rozhraními poskytovanými procesorem bude dost široká. Čipset také bude moci být párován s novými bezdrátovými moduly s technologií Wi-Fi 7, ale nevíme, zda se tím myslí i integrace jejich digitální části v čipsetu, nebo takové moduly budou zcela samostatné a Intel je v informacích o platformě pouze uvádí jako volitelný doplněk.
Tyto informace se týkají platformy LGA 1851 v kombinaci s desktopovými procesory Meteor Lake-S. Socket LGA 1851, tyto procesory a patřičné desky původně možná měly vyjít už letos koncem roku, ale protože není jasné, kdy, nebo zda vůbec vyjdou desktopové procesory Meteor Lake, může být vydání odloženo, možná dokonce až do doby, než vyjde následující generace procesorů Arrow Lake.
Arrow Lake může teoreticky přinést další změny, jako je povýšení onoho druhého rozhraní pro SSD z PCIe 4.0 ×4 na linky páté generace. Také může přijít nový čipset (Z990?) s ještě větším počtem linek PCIe nebo třeba uplinkem PCIe 5.0 ×8. Ale takováto zlepšení by přirozeně fungovala jenom zase na nových deskách a procesorech, bez zpětné kompatibility s původními deskami.
Schéma procesoru Meteor Lake nebo Arrow Lake pro socket LGA 1851 (zdroj: BenchLife)Další informace o platformě LGA 1851 se objevily již loni. Procesory budou podle ní čipletové a možná lehce vyšší než ty dnešní. Půdorysný rozměr pouzdra CPU je ale stejný jako u LGA 1700, tedy 37,5 × 45,0 mm. A to by mohlo znamenat, že bude zachovaná kompatibilita s chladiči pro procesory Alder Lake a Raptor Lake.
Zdroje: TCL (Twitter – smazáno), VideoCardz
