Odpověď na názor

"není to jeden křemík, je to křemík na křemík … jak tedy bude připojen ten „přímý měděný vodič“? Emib je taky křemík, to intel řešení je v podstatě stejné, křemík na křemík, akorát u emib je propojení na okraji, u amd na sobě"

Rozdíl je tam v tom, že je snad nějak přímo spojená (letováním? netuším...) měď na měď, takže je to jeden materiál z horní kovové vrstvy proceosoru i přes tu TSV až do horní kovové vrstvy toho čipu s L3 V-Cache. Mělo by to asi dávat lepší kvalitu signálu a prý až 3× lepší energetickou efektivitu díky tomu.

U té první verze EMIB je použitá pájka mezi kontakty (tzv. microbumps), ta změna materiálu je pravděpodobně důvod, proč je to o něco horší. Ale i Intel dělá na té tehnologii direct bonding (měď-měď), takže v nějaké nové verzi jejich technologie Foveros to bude taky - myslím, že pro to používají označení "Foveros Direct", takže až to někde uslyšíme, tak to je analog téhle technologie TSMC.

V Sapphire Rapids asi ještě myslím nebude, ale třeba už v další generaci?