Nevím zda jde vertikální spoje a EMIB srovnávat co do latencí, délky spojů a jejich množství. Tady vertikální spoje kopou úplně jinou ligu. Psalo se tam o desítkách tisíc spojů na každý chiplet. A co se chlazení týká, obě vrstvy jsou ztenčené na polovinu, tedy celková tloušťka je stejná jako výchozí křemík, navíc cache moc tepla nevytváří a tedy by chlazení výrazně horší být nemělo.