Názor k článku Unikly parametry prvních procesorů AMD s 3D V-Cache: Milan-X se 768 MB L3 cache od Jan Olšan - TSV (Through-Silicon Via) jsou díry provrtané skrz křemík...

TSV (Through-Silicon Via) jsou díry provrtané skrz křemík a vyplněné mědí. Ta horní vrstva musí přenést teplo ze spodní do chladiče nad tím.