Není to úplně srovnatelné protože EIMB můstek sice využívá substrát, ale opět jen na okraji čipu. Zato 3D pouzdření s měděnými spoji, se nachází na celé ploše toho čipu, podobně jako HBM a SSD pamětí. Pak je tu ten rozdíl, že není nic pájené, to má vliv na přechodový odpor a tedy rychlost může být vyšší i spotřeba nižší.