pokud by čipy napájeli a zjistili, že je to zmetek, pak co? Urvat ho, naplácat jako podložku ... nevím. Pravděpodobnější je, že AMD umí testovat před napájením. Pak to ale s tou výtěžností asi až taková sláva nebude, protože EPYC taky nejsou jen 32 jádrové a těch zmetků by mělo být dost pro Threadripper i EPYC. Nebo naopak, výtěžnost je vynikající a výroba levná, pak na tom nezáleží a cena čipu zaplatí i funkční čipy coby podložky ...
Já tomu rozumím úplně jinak, ale podívejte se na napájené SMDčka na té základně. Věřím tomu, že před osazením čipy jsou schopni nějak lehce otestovat jestli jsou částečně nějak funkční, poté je osadit. Poté je otestovat naplno. Ty které běží v pořádku jsou EPYCY, ty které mají jedno nebo dvě CPU napadrť, tak odpájí ty SMD rezistory a tím ho přemění na theardripepper. Nedomnívám se že je v tom nějaká záhada.
Je to tak, ale je to marketing, vždycky tam může být nějaký kreativní výklad faktů. Třeba Nvidia tvrdí, že vývoj čipu GV100 stál 3 miliardy dolarů, což je evidentně ptákovina (z ekonomických důvodů) a nejspíš je legenda taková, že započítali postupně náklady na RD všech předchozích GPU, které Voltě evolučně předcházely, nebo tak něco (prachy investované TSMC do vývoje 12nm procesu?).
Ono statisticky bývají čipy z prostředku waferu kvalitnější, nebo asi existují i nějaké indikátory kvality celého waferu. Takže asi existuje určitá byť nepřesná možnost vytipovávat teoreticky lepší čipy i bez jejich testování. A ta by se pak dala použít jako podklad pro takový marketingový canc o tom, jak pro ten produkt vybírají nej čipy. Ale samozřejmě schopnost je fakt testovat dává mnohem větší smysl - otázka je, jestli na ní ta firma má technologii/peníze.
tady je to celkem seriozně popsáno ... https://en.wikipedia.org/wiki/Semiconductor_device_fabrication
V momentě, kdy je dokončen wafer, tak jsou všechny čipy na daném waferu otestovány na vady (a při testu jsou schopni zjistit, kde přesně vada je). Vady se podrobně logují, aby byly později k dispozici. Pokud má wafer příliš vysoké % vad, tak se hodí do koše. V opačném případě pokračuje ve zpracování dál (rozřezání, pouzdření).
Až se čipy rozřežou, tak se vytřídí, co jde do koše a co na linku. Po zapouzdření následuje druhé kolo testování, kdy se už netestují vady (ty jsou podrobně známy z předchozího testu), ale testuje se kvalita čipů (při jakém V dosáhnou určitých taktů, měří se spotřeba). Podle toho se rozřadí, co jde do mobilních čipů, co do desktopu, co bude sloužit jako výběrové čipy (ty se darují významným redaktorům na recenzi/overclockerům pro nějaký světový rekord, nebo se používá pro prémiové čipy jako je ThreadRipper). Po tomto kroku se čipy pájí a přilepí/přiletuje se IHS.
Jak psal dom324, vůbec bych nepochyboval o tom, že se jádra testují už na waferu, dříve se to dělalo kontaktními sondami, dnes už to jde i bezdrátově. Otázkou není, jestli to AMD dělá, ale kterou z těchto metod používá pro jádra ZEN. Osobně bych tipoval, že už tu druhou.
Další selekce probíhá po ukotvení na podkladní PCB, kde se dají prověřit i tepelné charakteristiky a maximální takty, proto jsou v prodeji minimálně dvě a více výkonových konfigurací pro každý jeden typ pouzdra/patice. V případě Threadripperu je to plně šestnáctijádrový 1950X a dvanáctijádrový 1920X. Výběrovost jader v Threadripperech pak nejspíš znamená, že jádra jsou plně funkční při testování na waferu a omezení velikosti cache nebo počtu jader je nejspíše proto, aby splnily nároky na takt a TDP. Odemčením 1920X by uživatel nejspíš získal plnohodnotné a funkční šestnáctijádro, ale s vyšší spotřebou nebo nižšími stabilními takty. Do Epyců a Ryzenů pak mohou putovat i částečně defektní kusy křemíku, kterým se dají nejen snížit takty, ale i cíleně vypnout několik jader, bloky instrukčních sad nebo kus cache.
Co se zbývajících dvou křemíků v Threadripperech týká, pak nejpravděpodobnější vysvětlení je, že se jedná o defektní části zpracovaného waferu, které by se jinak vyhodily, ale jejich použití je výhodnější než dělat speciální distanční kousky, s přesnou výškou, které by se daly ukotvit v jednom kroku zároveň s funkčními jádry. PR kecy za tím vším pak budou o tom, že se teoretická výtěžnost waferů z GF o pár procent zvýší i o tyto jádra a firma se pak může honosit tím, že je jejich výrobní proces výhodnější/kvalitnější při jeho prodeji třetím stranám.