Odpověď na názor

V momentě, kdy je dokončen wafer, tak jsou všechny čipy na daném waferu otestovány na vady (a při testu jsou schopni zjistit, kde přesně vada je). Vady se podrobně logují, aby byly později k dispozici. Pokud má wafer příliš vysoké % vad, tak se hodí do koše. V opačném případě pokračuje ve zpracování dál (rozřezání, pouzdření).
Až se čipy rozřežou, tak se vytřídí, co jde do koše a co na linku. Po zapouzdření následuje druhé kolo testování, kdy se už netestují vady (ty jsou podrobně známy z předchozího testu), ale testuje se kvalita čipů (při jakém V dosáhnou určitých taktů, měří se spotřeba). Podle toho se rozřadí, co jde do mobilních čipů, co do desktopu, co bude sloužit jako výběrové čipy (ty se darují významným redaktorům na recenzi/overclockerům pro nějaký světový rekord, nebo se používá pro prémiové čipy jako je ThreadRipper). Po tomto kroku se čipy pájí a přilepí/přiletuje se IHS.