Některé oblasti lidských činností mají specifické požadavky na počítačový hardware. Zatímco obvykle chcete, aby se nerozbil a vydržel co nejvíc, ve vojenském průmyslu a podobných citlivých oborech je poptávka i po tom, aby se zařízení dokázalo zničit doslova na požádání. Například proto, abyste mohli zneškodnit citlivá data, když padnete do rukou nepřítele. Poměrně zajímavou metodu autodestrukce elektroniky vyvinuli nyní výzkumníci z Cornellovy univerzity a firmy Honeywell Aerospace, přičemž výzkum částečně platila také DARPA. Informace by měla být schopná ničit hodně účinně, čip se totiž na povel doslova vypaří.
Pro destrukci čipů se používají různé metody. Už dávněji jsme tu psali o metodách založených na elektřině a teplu, nebo na mechanickém principu. Zkoumány jsou také metody, které čip rozpustí, potřebují ale přítomnost vlhkosti. Postup vyvinutý na Cornellu ovšem používá chemické reakce, které vedou k rychlému rozkladu a odpaření čipu.
Tohoto efektu je dosaženo pomocí kombinace hydrogendifluoridu sodného (NaHF2) a rubidia, které jsou předem aplikovány do čipu. Ten je vyroben z oxidu křemičitého, spojeného s tenkou (125 µm) vrstvou polykarbonátu. Právě v této plastikové vrstvě jsou schovány dutiny, v nichž je malá zásoba zmíněných látek. Tyto dutiny jsou izolovány miniaturními uzávěry z grafenu a nitridu, které lze ale otevřít elektrických signálem (a s pomocí nějakého přijímače i rádiově).
Po otevření těchto dutin se rubidium dostane ven a explozivně oxiduje, což uvolňuje teplo, které rozpouští až odpaří platovou strukturu. Vlivem vytvořeného tepla se rozkládá hydrogendifluorid sodný a produkuje kyselinu fluorovodíkovou, která pro změnu leptá křemík, tedy samotnou založenou elektroniku (striktně vzato se tedy odpařuje jen plastové pouzdro, křemík už je likvidován méně spektakulárně). Vlivem těchto dvou reakcí je čip ale nevratně zničen s velmi dobrou šancí, že uložená data už nikdy nikdo neobnoví.
Narušená polykarbonátová destička poté, co se spustila autodestrukce čipuZdá se, že tento postup by měl být aplikovaný nejen na speciální čipy, ale a i na běžné procesory, čipy DRAM nebo zejména NAND. Je totiž kompatibilní s křemíkovými integrovanými obvody a pouze je třeba přidat onu polykarbonátovou „destičku smrti“. Podmínkou ovšem je, že křemíkový čip nesmí být příliš silný, aby ho omezené množství kyseliny dokázalo rozpustit. Experimentální zařízení, s kterým vědci pracovali, proto používalo ztenčený křemíkový čip. V praxi by tudáž asi bylo nutné zabránit tomu, aby se rozbil sám od sebe kvůli vlastní křehkosti, což je ale asi řešitelný úkol.
Výhodou vyvinutého procesu autodestrukce ale má být i to, že látky vzniklé dotyčnými reakcemi údajně nejsou škodlivé. Kromě různých bezpečnostních a vojenských využití by se tak dalo uvažovat o použití třeba v medicíně, kdy by se podobně rozpustilo zařízení vpravené za nějakým účelem do těla. V tomto případě není výhodou zničení dat, ale to, že elektroniku nebude třeba operativně vyjímat. Nicméně to by vyžadovalo kompletní rozpuštění, zatímco podle fotografií zatím z čipu zůstávají „prožrané“ části platu.
